PIP ze zintegrowanym wy\u015bwietlaczem HD to wytrzyma\u0142y, wbudowany komputer panelowy \u201eAll-in-One\u201d ze specjalnie zaprojektowan\u0105 aluminiow\u0105 obudow\u0105. Obudowa oferuje wystarczaj\u0105co du\u017co miejsca do zintegrowania dysku Flash i rozszerze\u0144 takich jak mPCIe, XMC, PMC, a nawet RAID lub UPS. Gama produkt\u00f3w PIP oferuje nie tylko powszechn\u0105 funkcjonalno\u015b\u0107 komputera, ale tak\u017ce inne rozmaite zastosowania na p\u0142ycie, takie jak 4x RS232 (RS485), 6 x USB, 4 x LAN i wiele innych. Rodzina PIP oferuje nie tylko jednordzeniowe procesory Celeron, ale r\u00f3wnie\u017c czterordzeniowe procesory Intel i7. Specjalno\u015bci\u0105 MPL jest niskie zu\u017cycie energii, co pozwala na obs\u0142ug\u0119 produkt\u00f3w bez wentylatora lub otwor\u00f3w wentylacyjnych. Unikalne jest r\u00f3wnie\u017c to, \u017ce produkty PIP mog\u0105 by\u0107 zasilane napi\u0119ciem 9\u201336 V DC \/ do 110 V DC. Produkty PIP nie wymagaj\u0105 okablowania wewn\u0119trznego. Produkt PIP to od podstaw projekt rzeczywistego rozwi\u0105zania przemys\u0142owego do trudnych zastosowa\u0144. Rozwi\u0105zanie jest elastyczne, dzi\u0119ki czemu pomaga w obni\u017ceniu ca\u0142kowitego kosztu twoich projekt\u00f3w.<\/p>\n
Je\u015bli aplikacja wymaga rozwi\u0105zania z ekranem dotykowym, mo\u017cna to r\u00f3wnie\u017c zintegrowa\u0107 z produktem bez specjalnego okablowania. Powierzchnia ekranu dotykowego jest pokryta tward\u0105 pow\u0142ok\u0105 i ma funkcj\u0119 bezblaskow\u0105.<\/p>\n
Podobnie jak wszystkie inne produkty MPL, PANEL8 nie wymaga wentylatora, niezale\u017cnie od tego, czy jest zainstalowany jedno-rdzeniowy Celeron czy czterordzeniowy i7. Rozwi\u0105zanie mo\u017cna \u0142atwo dostosowa\u0107 i rozszerzy\u0107 w zasadzie na wszystkie potrzeby i wymagania klient\u00f3w.<\/p>\n
Serial Interface<\/strong><\/th>| <\/td> | <\/td>\n<\/tr>\n<\/thead>\n | \nRS232<\/td> | Full modem interface<\/td> | up to 250 kBaud<\/td>\n<\/tr>\n | RS485<\/td> | 2-wire half-duplex interface<\/td> | up to 250 kBaud | \noptional up to 6.25 Mbaud<\/td>\n<\/tr>\n RS422<\/td> | 4-wire full-duplex interface<\/td> | up to 250 kBaud | \noptional up to 6.25 Mbaud<\/td>\n<\/tr>\n Galvanic isolation<\/td> | on up to two RS485\/422 ports<\/td> | until 500Vrms<\/td>\n<\/tr>\n | PC\/104-Plus Interface<\/strong><\/td> | <\/td> | <\/td>\n<\/tr>\n | Host Interface<\/td> | \tPC\/104-Plus compliant | \nPCI specification revision 2.3 compliant<\/td> stack through module | \nsupports both 5.0V and 3.3V signaling<\/td>\n<\/tr>\n Power<\/td> | Runs with 5V input power only<\/td> | <\/td>\n<\/tr>\n | Physical\/Power<\/strong><\/td> | <\/td> | <\/td>\n<\/tr>\n | Size (length x width x height)<\/td> | 90.2 x 95.9 x 11 mm | \n3.550 x 3.775 x 0.435 inch<\/td> PC\/104-Plus compliant | \nstack through module<\/td>\n<\/tr>\n Weight<\/td> | 90 g \/ 0.2 lbs<\/td> | fully equipped OSCI-6MIX-2G<\/td>\n<\/tr>\n | Power<\/td> | +5 VDC \u00b1 5%<\/td> | input over PCI connector<\/td>\n<\/tr>\n | Power consumption<\/td> | Typically 0.7 W<\/td> | OSCI-8MIX<\/td>\n<\/tr>\n | Temperature range<\/td> | -20\u00b0C up to 70\u00b0C<\/td> | optional -40\u00b0C up to +85\u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n | Humidity<\/td> | 5% - 95% non condensing<\/td> | optional coating available<\/td>\n<\/tr>\n | Operating Systems<\/strong><\/td> | <\/td> | <\/td>\n<\/tr>\n | Microsoft Windows NT 4.0, 2000, XP | \nLinux \nVxWorks \nWindowsCE<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" PANEL8<\/strong><\/h3>\n |
|---|