Description
Not recommended for new designs, use PIP30 Family
The PIP9 is a powerful, highly integrated, robust and fanless Packaged Industrial PC based on the Intel Centrino Mobile Technology. It incorporates the low Power embedded Celeron M with 1.0 GHz and 512 KB L2 cache. On-board integrated are numerous features like ECC RAM and Gigabit Ethernet. The PIP9 represents an unique solution for today’s demanding industrial needs and reliability. The PIP9 is designed to operate under extreme as well as normal conditions without the need of fans.The specific engineering results in an unique solution which is compact, maintenance free, noiseless, and rugged. The PIP solutions can be assembled according to your needs.
The PIP9 Specialities
Unreached low power consumption and incredible flexibility due to various expansions. The unit comes with a complete set of PC interfaces (Ethernet, USB 2.0, IEEE1394b, Graphics…). It offers industrial features like 8-48 VDC input power, 4 serial ports (RS232/485), PC/104-Plus, PCI and PMC expansion possibilities, CAN, RAID and even UPS functionality are available as internal options. Other features are:
- Versions with up to 3x Gigabit or 3x Firewire ports
- On-board soldered ECC RAM
- Extreme low power consumption
- Fanless operation
- Expansions via PC/104, PC/104-Plus, PCI and PMC
- Long term availability
These features make the PIP9 the ideal solution for any application where a high performance PC with a low power consumption and/or extended temperature next to the reliability is required. Additional you benefit from a high quality, very rugged, small size, and expandable Industrial PC solution. The PIP9 is widely used in vision, medicine, transportation systems, telecom, and in industrial applications.
Technical Features PIP9
| Dane ogólne | ||
|---|---|---|
| Procesor | Wbudowany procesor Celeron M o niskiej mocy, 1,0 GHz Pamięć podręczna 512 KB poziomu 2 | Intel SpeedStep 64-bitowa magistrala danych Procesor w długoterminowym programie dostaw firmy Intel |
| Chip Set | Intel 855GME & 6300ESB | 400MHz Front Side Bus |
| BIOS | 1 MB pamięci Flash EEPROM, łatwa aktualizacja BIOS | BIOS zaprojektowany przez MPL (oprogramowanie ogólne) |
| Pamięć | Do 1 GB pamięci, z ECC lub bez | 200-pinowe gniazdo SO-DIMM dla jednego modułu DDR333 |
| FLASH | Dwa 44-pinowe złącza dla modułów Flash lub dysków | Może być używany z dowolnym dostępnym Flashem |
| RTC | Wspierany przez wbudowany akumulator, wymienny w terenie | Ustawienia CMOS można zapisać w EEPROM |
| Zegar nadzorujący | 2 etapy, niezależne wartości obliczeń dla każdego etapu | Konfigurowalna ziarnistość od 1µ do 10 min |
| Wskaźniki | 8 dwukolorowych diod LED, 6 aktywnych + 2 definiowane przez użytkownika | Zasilanie, reset, dysk twardy, IEEE1394b, aktywność / prędkość sieci LAN |
| Czujniki temperatury | Monitoruje temperaturę procesora, wbudowaną pamięć, zasilacz, a także temperaturę płyty | |
| Interfejsy | ||
| Grafika | Intel IGD (zintegrowane urządzenie graficzne) Rdzeń graficzny 250 MHz z silnikiem 2D i 3D Dostępna opcjonalna obsługa dwóch paneli | Cyfrowe wideo na złączu DVI-I max. 1920x1200 Wideo analogowe na złączu DVI-I maks. 2048x1536 Porty LVDS na głowicy 1,27, 1920x1200 (WUXGA) |
| 1 x Ethernet | 10BaseT /100BaseTX | Złącze RJ45, chronione przed ESD obsługuje automatyczną IEEE802.3ab |
| 3 x USB 2.0 | 2 porty USB z zewnętrznym 480, 12 lub 1,5 Mbit / s 1 x port USB z wewnętrznym 480, 12 lub 1,5 Mbit / s Interfejsy obsługują klawiaturę i mysz USB | 2 x złącza typu A, chronione przed wyładowaniami elektrostatycznymi 1 x port USB 2.0 / 1.1 na wewnętrznej głowicy rozruchu USB |
| 4 x porty szeregowe | 2 porty naprawiają RS232 2 porty opcjonalnie przez moduły RS232 lub RS422 / 485 | 2 x 9-stykowe złącze D-SUB, zabezpieczone przed wyładowaniami elektrostatycznymi Szybkość przesyłania do 230,4 kBaud |
| 2 x porty E-IDE | Do 4 napędów w trybie PIO 4 i Bus Master IDE | 2 x standard 44-pin header |
| 2 x PS/2 | Do klawiatury i myszy | 2 x 6-pinowe złącze mini DIN, chronione przed wyładowaniami elektrostatycznymi |
| Port równoległy | SPP, EPP, ECP (IEEE1284) | 25-stykowe złącze D-SUB, chronione przed wyładowaniami elektrostatycznymi |
| Floppy | Obsługiwane przez LPT, USB lub rozszerzony Port FDD | Opcjonalne połączenie z urządzeniem zewnętrznym |
| Port głośnika | Łatwe podłączenie głośnika | Dostępne na 10-pinowej głowicy |
| Przycisk zasilania / resetowania | Na obudowie (chronione) i zdalne przyciski | Funkcjonalność ATX, chroniona przed ESD |
| PC/104-Plus | Pamięć 8/16 bitów i interfejs I / O ISA (PC / 104) 32-bitowy interfejs PCI (PC / 104-Plus) | Do 4 kart głównych magistrali PC / 104-Plus |
| Fizyczność / Moc | ||
| Moc | Zasilanie 8 - 28 VDC, opcjonalnie do 48 V DC | Zużycie zwykle 16 W. |
| Pobór energii | zazwyczaj 18 W, w stanie spoczynku 11 W | 12VDC, 1.0GHz, 512 MB ECC RAM, HDD, LAN |
| Zakres temperatury | -20°C do +60°C, rozszerzenie do zakresu -40°C do +75°C | Bez wentylatora, bez otworów, nie wymaga przepustnicy |
| Wilgotność | 5% - 95% bez kondensacji | |
| Standardowa zgodność | ||
| EMC | EN 55022, EN 55024, EN 61000, MIL-STD-461E | |
| Wstrząsy i wibracje | EN 60068 | |
| Bezpieczeństwo środowiska | EN 50155, MIL-STD-810-F, EN 60601, EN 60950 | |
| Listy zatwierdzeń | CE, IEC 60945, IACS E10 |
CPU Board Versions
- PIP9-11 – Low Power embedded Celeron M 1.0 GHz with 512kB L2 Cache, 512MB ECC RAM on-board and ECC DDR memory socket for additional memory (max. 1GB module), 3D Graphic(DVI-I), 2x USB 2.0, 2x RS232, 1x Gigabit Ethernet, 3x FireWire, PC/104…
Available only in higher quantity, for small volume please use PIP10-1 or PIP9-1E - PIP9-1E – Low Power embedded Celeron M 1.0 GHz with 512KB L2 Cache, 512MB ECC RAM on-board and ECC DDR memory socket for additional memory (max. 1GB), 3D Graphic (DVI-I), 2x USB 2.0, 2x RS232, 3x Gigabit Ethernet, PC/104
- PIP9-Cx – PIP9 Solution assembled & mounted according to customer needs & requirements (e.g. with or without housing, depopulated parts, installation of specific connectors, installing a customers application, etc.)
Extended Temperature Option
XTEST-2 – extended temperature test -40° C up to +75° C
