Description
Intel® 6th Gen. Skylake-S Processor Mini ITX Motherboard with Q170/H110 Express Chipset
INS8349A a powerful industrial Mini-ITX motherboard supporting 6th Generation Intel® Core i7/i5/i3 LGA1151 Processors with built in Intel® HD Graphics. Onboard video connections include HDMI, DP++ and 24-bit dual channel LVDS, enabling customers to select between them for triple independent display. The board features 2 x SO-DIMM DDR4 2133MHz sockets, expandable to 16GB. Additionally the INS8349A supports a variety of I/O including 2 x GbE Intel Gigabit Ethernet,4 x SATAIII, 4 x USB3.0, 4 x USB2.0, 1 x Mini-PCIe socket, 1 x M.2 for expansion slot with WIFI/3G module option. For furthering graphical performance an 1 x PCIe x16 slot will allow the installation of discrete VGA card. INS8349A delivers flexible expansion slots allowing customers to install one PCI-Express X16 card and Mini-PCIe cards. It is built with a SIM card holder capable of installing a SIM card with a Full-size Mini-PCIe 3G module for wireless connection.
Feature
- Support Intel® Skylake-S LGA 1151 for i7/i5/i3, 65W/35W processor
- Intel Q170/H110 Express Chipset
- 2 x SO-DIMM up to DDR4 -2400 32GB
- 1 x HDMI 1.4b, 2 x DP++ and 1 x Dual Channel 24-bit LVDS
- Expansion :1 x PCIex16, 1x MiniPCIe with SIM Card Holder, 1 x M.2
- 6 x COM, 8 x USB, LPC, SMBus
- Dual LAN Ports (1 x Intel I211-AT & 1 x I219-LM GbE)
- 4 x SATAIII
- DC-IN 12V
Model | AB20 | |
---|---|---|
Mechanika i środowisko | Temperatura operacyjna | -40°C ~ +85°C |
System | Typ CPU | Procesor Intel® LGA1151 Core i7 / i5 / i3 Core ™ i7-6700 3,4 GHz (pamięć podręczna 8 MB, 65 W) Core ™ i5-6500 3,2 GHz (pamięć podręczna 6 MB, 65 W) Core ™ i7-6700TE 2,4 GHz (pamięć podręczna 8 MB, 35 W) Core ™ i5-6500TE 2,3 GHz (pamięć podręczna 6 MB, 35 W) |
Chipset | Intel® Q170 | |
Typ pamięci | 4 x Dwukanałowy moduł DDR4 XR-DIMM do 64 GB | |
Zegar nadzorujący | 1-255 sek. lub 1-255 min. programowalny software |
|
Gniazdo rozszerzeń | Golden Finger | 1 x PCIe x 16 Golden Finger |
Mini-PCIe | 4 x mPCIe (2 z obsługą mSATA) | |
Gniazdo MXM | Obsługa 1 gniazda MXM MXM3.0 / 3.1 | |
Wyświetlacz | Chipset | Seria Intel® HD Graphics 500 |
Typ wyświetlacza | DisplayPort, HDMI, VGA | |
Audio | Codec | Realtek ALC888 High Definition Audio Codec |
Ethernet | Chipset | Intel® I210-IT & I219-LM GbE LAN |
Tylny I/O | DisplayPort | 7 (1 z CPU, 6 z MXM) |
HDMI | 1 | |
Ethernet | 4 x RJ45 |
|
USB | 4 x USB3.0 |
|
Wewnętrzny I/O | SATA | 6 x SATAIII (6 Gb / s, miejsce na dysku) |
COM | 6 (2 x RS232/422/485, 4 x RS232) |
|
USB | 2 x USB3.0, 4 x USB2.0 |
|
VGA | Złącza wentylatora procesora / systemu | |
Audio | Line-in, Line-out, Mic | |
DIO | 16-bit (8 in/8 out) | |
Wentylatory | 1 x CPU Fan, 1 x System Fan, 1 x MXM Fan | |
Wymagania dotyczące zasilania | Napięcie wejściowe | 12V DC (2 x 4-pinowe listwy zaciskowe) |
Lista obsługiwanych systemów operacyjnych | Windows | Windows 7 x32/x64、Windows 8 x32/x64、Windows 8.1 x32/x64、Windows 10 x32/x64 |
Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 | |
Mechanika i środowisko | ||
Form Factor | ATX | |
Typ zasilania | 12 V DC, tryb AT/ATX |
|
Wymiary | 305 x 244 mm (12" x 9.6") | |
Temperatura operacyjna | -40°C do 85°C |
|
Temperatura przechowywania | -40°C do 85°C | |
Względna wilgotność | 10% do 90%, bez kondensacji | |
TEST STANDARD | ||
MIL-STD-810G Test | Metoda 507,5, procedura II (temperatura i wilgotność) Metoda 501,5, procedura I (przechowywanie / wysoka temperatura) Metoda 501,5, procedura II (praca / wysoka temperatura) Metoda 502,5, procedura I (przechowywanie / niska temperatura) Metoda 502,5, procedura II (praca / niska temperatura) Metoda 503,5 Procedura szoku termicznego I-C / Przechowywanie (Szoki wielocyklowe od stałej ekstremalnej temperatury, od 85 ℃ do -40 ℃, trzy cykle) (Szok temperaturowy) |