Description
PIP40 Family – Extremely Rugged Embedded Computer Solution based on Intel® 8th & 9th Gen. Processor
The PIP40 Product Family is a high performance, low power and highly integrated Rugged Embedded Computer, based in the latest Intel technology. The solution is available in a compact aluminum housing with DIN-Rail or flange, a rugged MIL IP67 enclosure, a 19” rack system or an open frame solution with a cooling plate. All configurable depending on your application or needs. The unique chassis solutions allows to operate the PIP40 product range in a moderate as well as in harsh environments. The design integrates standard connectors for easy connection or lockable headers, depending on housing choice or needs.
PIP40 Family Highlights
The PIP housings offer sufficient space for 2.5” SSD or other expansions like UPS, RAID..). Two mPCIe and three m.2 slots allow to expand the system very easy. The internal expansion bus allows to integrate PCIe/104 or PCIe cards. These expansion possibilities give a maximum on customization for additional interfaces and features. Particular precautions during the design have been taken that the entire system EMC is within the CE and FCC limits and standards like EN50155, IEC 60945 or MIL-STD-810 can be met.
Key features are:
- Up to 32GB DDR4 memory *
- Fanless operation, also from -40°C to +65°C
- Long term availability (Typically 10 years or more, 20+ years repair)
- Extremely flexible
- AMT / vPro support *
* depending on selected CPU
The PIP40 Family has been designed to withstand any harsh environments and extreme temperature conditions. The special rugged design, combined with the best industrial-grade components, offer high reliability and long-term performance.
The PIP40 Family is available for different Industries and is the perfect embedded computer solution for industrial environments, railway applications, MIL/COTS, SWaP-C applications, or whenever a rugged long-term available computer is needed.
Technical Features
| Dane ogólne | |
| PIP39 | |
| Procesor | Intel i7-3612QE |
| Liczba rdzeni / gwintów | 4 / 8 |
| Szybkość zegara | 2.1 / 3.1 GHz |
| Pamięć podręczna L2 | 6 MB |
| Passmark (wszystkie rdzenie) | 6665 |
| Procesor | Intel Core i7-3612QE 2.1 / 3.1GHz, architektura Intel 64, ulepszony Intel SpeedStep, czterordzeniowy |
| Chipset | Intel QM77, obsługuje stany zasilania ACPI S1, S4 i S5, USB 3.0 |
| Pamięć podręczna | 6 MB |
| Pamięć | Do 16 GB pamięci DDR3-1600 ECC w dwóch gniazdach SO-DIMM |
| BIOS | Wbudowany lutowany Flash 8 MB, opracowany przez MPL BIOS (SecureCore firmy Phoenix), konfigurowalny |
| TPM | Moduł Trusted Platform Module 1.2 (Atmel AT97SC3204) przylutowany na płytce |
| Zegar nadzorujący | Konfigurowalna ziarnistość 1-255 sek. lub 1-255 min. |
| Wskaźniki LED | Diody LED zasilania, resetowania, HDD LAN i Wi-Fi, 2 diody LED programowalne przez użytkownika |
| Pamięć | |
| SATA | 2 porty SATA 3.0, 2 porty SATA 2.0 - wszystkie chronione przed ESD Obsługa RAID 0/1/5/10 |
| mSATA | 1x gniazdo combo mSATA Full-Mini Card w SATA 2.0 i USB 2.0 |
| Interfejsy | |
| Interfejsy graficzne | Interfejs DP, DVI-I i 24-bitowy LVDS, chroniony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (DVI-I i port wyświetlacza); do 2560x1600 (DP) Obsługa dwóch wyświetlaczy |
| USB | 4 porty USB 3.0, 7 portów USB 2.0, obsługuje klawiatury i myszy USB jako starsze urządzenia |
| LAN | 2 porty GbE (Intel 82574IT), złącza chronione przed ESD, obsługa WOL, ochrona przed ESD |
| PS/2 | Do klawiatury i myszy, 1x 6-stykowe złącze Mini-DIN, chronione przed wyładowaniami elektrostatycznymi |
| Porty szeregowe | 2 pełne porty modemowe RS232, zewnętrzne złącza DB9 chronione przed ESD 2x RS232 / 485 opcjonalny |
| HDAudio | Sygnały Intel HDAudio, dostępne w nagłówku 1 mm, karta dźwiękowa (HDSOUND-1) jest dostępna |
| Rozszerzenia | |
| mPCIe | 1x mPCIe PCI Express Gen2 x1 linia i USB 2.0 |
| PCI/104-Express | 1x PCIe x16, 4x PCIe x1 linia, 2x USB 2.0 (dostępne PCI / 104-Express na PCIe x16) |
| Moc | |
| Napięcie wejściowe | Napięcie wejściowe 10 VDC - zakres wejściowy 36 VDC, moc wejściowa zabezpieczona przed wyładowaniami elektrostatycznymi i EMC; ochrona przed odwrotną polaryzacją do -36VDC; ochrona przed zrzutem obciążenia do 150 V; Przycisk resetowania i zasilania*; Wejście zapłonu specjalnie dla pojazdów* (*dostępne również na 4-pinowym złączu Mini-DIN) |
| Pobór mocy | 17 - 46 W, ulepszona technologia Intel Speed Step |
| Środowisko | |
| Temperatura przechowywania | -45°C do +85°C (-49°F do +185°F) |
| Temperatura operacyjna | Od -20°C do +60°C (od -4°F do +140°F), przy pełnym wykorzystaniu procesora, wideo 3D i pamięci, bez wentylatora; Dostępny rozszerzony zakres temperatur pracy, roztwór MIL ma rozszerzoną temperaturę - rozszerzony zakres temperatur zależy od zdolności chłodzenia zastosowanej obudowy |
| Względna wilgotność | 5% do 95% bez kondensacji, dostępna opcjonalna powłoka |
| Standardowa zgodność | |
| EMC | EN 55022, EN 55024, EN 61000, MIL-STD-461E |
| Wstrząsy i wibracje | EN 60068 |
| Bezpieczeństwo środowiska | EN 50155, MIL-STD-810F, EN 60601, EN 60950 |
| Lista zatwierdzeń | CE, IEC 60945, IACS E10 |
| Certyfikaty | EN50155 Klasa Tx (od -40°C do +70/85°C) IEC 60945 / IACS E10 (PIP39-M) |
Packaging
| Wersja obudowy | długość x szerokość x wysokość | waga | |
| DIN-Rail | 270 x 162 x 83/120mm | 2.2 kg | (dostępny niestandardowy kolor lub folia) |
| Kołnierz | 312 x 162 x 83/120mm | 2.2 kg | (dostępny niestandardowy kolor lub folia) |
| Open Frame | 218 x 154 x 43mm (min.) | 1.5 kg | (dostępne są niestandardowe płyty chłodzące) |
| IP67 MIL | 304 x 234 x 75/95mm | 3.6 kg | (dostępne niestandardowe obudowy i złącza) |
| Aluminiowe obudowy są wewnętrznie chromowane, zewnętrznie malowane proszkowo lub anodowane, bez otworów wentylacyjnych. Płyta chłodząca dla wersji Open Frame jest chromowana. |
|||
