INS8267A

Format Micro-ATX, procesory Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13./12. generacji

Najważniejsze cechy:

• Procesor Intel® Raptor Lake-S 13./Alder Lake-S 12. i9/i7/i5/i3 125 W
• Chipset Intel® Q670
• Obsługa technologii Intel® vPro (Q670)
• 4 gniazda DDR4 U-DIMM do 128 GB
• 1 gniazdo PCIe x16, 2 gniazda PCIe x8 (4 linie), 2 gniazda M.2 2280/2210 (NVME)
• Obsługa trzech wyświetlaczy: 3 x DisplayPort
• Do 6 x SATAIII (obsługa RAID 0, 1, 5, 10)
• Do 2 x Intel® Gigabit Ethernet
• Do 7 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 2 porty COM
• Wejście zasilania ATX
• Temperatura pracy: ET: -20°C ~ 70°C; UT: -40°C ~ 85°C

Więcej informacji:

INS8267A to wytrzymała płyta główna Micro-ATX z procesorem Intel® Raptor Lake-S 13th / Alder Lake-S 12th z gniazdem LGA 1700, wyposażona w hybrydową technologię Intel® P&E Cores, która zapewnia niespotykaną wydajność w wnioskowaniu AI, uczeniu maszynowym i innych zadaniach wymagających dużej mocy obliczeniowej.

Zapewniając 1 gniazdo PCIe X16, 2 gniazda PCIe X8 i 2 gniazda M.2 2280/2210, INS8267A obsługuje wymagające karty rozszerzeń, takie jak karta graficzna do wydajnego przetwarzania grafiki i szybki dysk NVMe zapewniający niezawodną pamięć masową, która będzie stanowić solidny fundament dla obsługi programów intensywnie korzystających z grafiki i wymagających dużej pojemności pamięci masowej.

Co więcej, dzięki zgodności ze standardem Wi-Fi 6E, który zapewnia najwyższą wydajność Wi-Fi dzięki wyższej przepustowości i szerszym kanałom, INS8267A umożliwia ultraszybką łączność bezprzewodową, zapewniając optymalną wydajność każdego podłączonego urządzenia bez ograniczania elastyczności lokalizacji.

Co więcej, zaprojektowany z myślą o utrzymaniu wysokiej wydajności w najbardziej wymagających warunkach, INS8267A może pracować w niskich i wysokich temperaturach w zakresie od -40°C do 85°C, gwarantując stałą wysoką wydajność pomimo wahań temperatury otoczenia.

Procesory Intel® Raptor Lake-S/Alder Lake-S

Dzięki w pełni zmodernizowanej hybrydowej architekturze wydajności (konfiguracja łącząca rdzenie wydajności i efektywności), większe rdzenie zorientowane na wydajność (rdzenie P) obsługują obciążenia wymagające dużej mocy obliczeniowej i sztucznej inteligencji, podczas gdy mniejsze, energooszczędne rdzenie obsługują w tle obciążenia o wysokiej gęstości i skalowalności. INS8267A oferuje optymalizację wydajności grafiki, wizji maszynowej i ulepszone wnioskowanie AI.

Bogaty interfejs I/O i nowoczesne możliwości zarządzania

Obsługując do 2 portów LAN, 6 portów SATAIII, 3 porty DisplayPort, 7 portów USB 3.2 Gen i kilka opcji I/O, INS8267A oferuje różnorodne funkcje I/O i funkcje krytyczne dla systemu. Kompatybilny z platformą Intel vPro® i SATAIII z RAID, INS8267A pozwala zwiększyć produktywność poprzez kontrolę zarządzania i wzmocnić bezpieczeństwo danych poprzez optymalizację wydajności przesyłania danych, a także zabezpieczenia awaryjne.

Najwyższa trwałość

Dzięki rozszerzonej temperaturze pracy od -40°C do 85°C oraz odporności na wilgoć, kurz, wstrząsy i wibracje, INS8267A charakteryzuje się wysoką stabilnością i niezawodnością, spełniając wymagania ciągłej pracy 24/7 w najbardziej krytycznych środowiskach dzięki solidnej konstrukcji.