SK517-T7LCC COM Express Type 7

COM Express Type 7 carrier board w/PCIe 104, MXM, 9V~36V DC-IN, Extended Temp. -40 to 85°C

Najważniejsze cechy:

Obsługa procesorów Intel Ice Lake D-LCC
Obsługa standardu MXM typu 3.1 NVIDIA® Quadro® RTX/ Intel® Arc™
Gniazdo rozszerzeń PCIe/104 Express dla modułowej, otwartej struktury
Wielokrotne gniazda rozszerzeń obejmują dwa gniazda Mini PCIe Express, 1 gniazdo M.2
Obsługa ekstremalnych temperatur od -40 do 85°C
Możliwość podłączenia 4 wyjść Displayport do procesora graficznego

Więcej informacji:

Computer-On-Module (COM) to wysoce zintegrowana płyta główna z procesorem, chipsetem, pamięcią i urządzeniami peryferyjnymi zaprojektowanymi w module.

COM Express typu 7 stał się również najbardziej wszechstronnym i skalowalnym standardem COM, obsługującym wszystko, od aplikacji małej skali i oszczędnych, po zaawansowane rozwiązania obliczeniowe i graficzne.

Platforma SK517 COM Express firmy PERFECTRON definiuje platformę Open Scalable Modular Architecture, która zapewnia niesamowitą wydajność obliczeniową i oferuje szeroką gamę interfejsów wejścia/wyjścia, w tym intensywne wsparcie graficzne, interfejsy Digital Display Interfaces (Display Port, HDMI) i superszybki USB 3.0, aby sprostać wszelkim wymaganiom różnych aplikacji.

Wyprowadzenia SK517 typu 7 zastępują obsługę grafiki, oferując wiele portów 10GbE-KR i definiując 32 linie PCIe. Typ 7 to idealne rozwiązanie do projektowania platform klasy serwerowej dla aplikacji wymagających wysokiej przepustowości danych i sieci.

SK517 obsługuje szeroką gamę procesorów Intel, od procesorów Ice Lake D-LCC po serię Atom C3000, charakteryzujących się zaawansowaną architekturą hybrydową z rdzeniami Performance i Efficient, co optymalizuje zużycie energii. Co więcej, SK517 może pracować w trudnych warunkach. Akceptuje rozszerzony zakres temperatur od -40 do 85°C. Dzięki wyjątkowym możliwościom obliczeniowym i wydajnej konstrukcji termicznej, SK517 doskonale nadaje się do zastosowań przemysłowych, wojskowych/lotniczych i transportowych.

Opis

Dane techniczne:

System
COM Express CPU Options(Type7)	Intel® Xeon® D-1700 processor (Ice Lake-D LCC)
GPU Module Options	NVIDIA® Quadro® A4500, 80/130W, 16GB GDDR6 256bit, 5,888 CUDA Cores NVIDIA® Quadro® A2000, 35/60/80W, 8GB GDDR6 128bit, 2,560 CUDA Cores NVIDIA® RTX3080Tim, 110/160W, 16GB GDDR6 256bit, 7424 CUDA cores NVIDIA® RTX3060m, 75/110W, 12GB GDDR6 192bit, 3584 CUDA cores
COM Express Compatibility	COM Express® Type 7
Expansion
Mini PCIe Expansion	2x Full-size Mini PCIe
M.2 Expansion	1x 2280 M-key (PCIe Gen3, x4 NVMe)
PCIe/104 Expansion	4x PCIe x1+ 2x PCIe x4
SATAIII	2x SATAIII
Display
Display Port	4x Display Port outputs from GPU(Port A/B/C/D) 2x Display Port outputs from GPU(Port E/F)
VGA	1x (AST2500)
Ethernet
LAN1	1x GbE from CPU module
LAN2	1x GbE (Intel i210IT)
LAN3~6	10GbE SFP+ Filber PHY (Intel C827 10G Retimer)
Internal I/O
USB	4x USB3.0, 2x USB2.0
Audio	1x Line-out, 1x MIC-In
SATA Power	2x SATA Power
Display Port Header(1x20pin)	2x
VGA(2x5pin)	1x (AST2500)
SATA Port (standard 7pin)	2x (up t 6Gb/s)
SATA Power	2x
RJ45 GbE LAN	2x (One from module; One from AST2500 for remote management)
COM Port(1x 10pin)	6x RS232/422/485 (2 TX/RX form COMe module)
DI/DO	4x DI/4x DO
CPU FAN	1x CPU FAN
MXM FAN	1x MXM FAN
Battery	1x Battery Header
Power System
Input Power_SYS	9V~36V (1x 4P Terminal Block)
Input Power_MXM	12V (ATX 4P)
Power Consumption	Varies per COM Express /MXM with different CPU and GPU models
RTC Battery	3V CR2032
Mechanical and Environment
Dimensions	190mm x 210mm
Operating Temperature	-40°C to 85°C
Storage Temperature	-40°C to 85°C
Relative Humidity	10% to 90%, non-condensing
Standard Compliance
Standard Compliance	CE/FCC
OS
OS Support	Windows®10 64-bit Linux(Support by request)