Shop

INS8367A

Płyta w formacie Mini-ITX  przeznaczona dla procesorów Intel® Core™ generacji i9/i7/i5/i3 13/12

Najważniejsze cechy:

  • Obsługa procesorów Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13/12 generacji Alder Lake-S LGA1700 o mocy 35 W/65 W
  • Chipset Intel® Q670/H610
  • 2 x DDR4 SO-DIMM do 64 GB
  • 2 x USB 3.1; 2 x USB 3.0; 4 x USB 2.0
  • Obsługa dwóch wyświetlaczy (2 x DP)
  • 1 x M.2 M-Key 2280; 1 x PCIe 4.0 x16
  • 2 x SATAIII
  • 1 x 2,5 GbE + 1 x GbE LAN
  • DC-IN 12 V
  • Temperatura pracy: ET: -20°C ~ 70°C; UT: -40°C ~ 85°C

Więcej informacji:

INS8367A to wydajne, wytrzymałe rozwiązanie Mini-ITX oparte na procesorze Intel® Alder Lake-S LGA1700 13./12. generacji. Większe gniazdo LGA 1700 zastępuje gniazdo LGA 1200. Nowa konstrukcja jest podzielona na rdzenie wydajnościowe, tzw. rdzenie P, i energooszczędne rdzenie E, co pozwala na obsługę 24 wątków. Procesor to pojedyncza i skalowalna architektura SoC oparta na procesorze Intel i9, zapewniająca 19% wzrost wydajności dzięki nowemu rdzeniowi wydajnościowemu.

Jest kompatybilny z 1 gniazdem M.2 2280M-Key (PCIe 3.0 x4, SATAIII), 1 gniazdem PCIe 4.0 x16. Dwa niezależne wyświetlacze mogą być obsługiwane w rozdzielczości do 4K przez DisplayPort. Poza tym, INS8367A posiada bogate porty I/O, w tym 2 x USB 3.1, 2 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x port COM (1 x obsługuje RS-232/422/485) i 2 x LAN (1 x 2.5GbE), co zapewnia pełną i elastyczną możliwość rozbudowy dla łatwej integracji systemu.

Rozszerzona temperatura pracy od -40°C do 85°C zapewnia najwyższą trwałość oraz odporność na wstrząsy i wibracje. INS8367A to prawdziwie wytrzymała płyta główna Mini-ITX, idealna do zastosowań w energetyce, użyteczności publicznej i wymagających wysokiej wydajności. Dzięki różnorodnym, rozbudowanym możliwościom i dużej mocy obliczeniowej, płyta może być wykorzystywana w takich zastosowaniach jak wielkogabarytowe kioski, identyfikacja twarzy i przemysł gier.

Kategorie: ,

Opis

Dane techniczne:

System
CPU 13/12th Gen Intel® Alder Lake LGA1700 Socket Processor / Core i9/i7/i5/i3 Processor,

TDP 35/65W

Memory type DDR4 3200 MHz / 2 x 262-pin SO-DIMM / Max. 64GB (Non-ECC) Vertical
Chipset Intel® H610/Q670
I/O Chipset Nuvoton NCT6126D
TPM TPM Header
H / W Monitor Temperature Monitor, Voltage Monitor, Fan Monitor
Watchdog 1-255 sec. or 1-255 min. software programmable and can be generate system reset
Smart Fan Control CPU FAN / System FAN
BIOS AMI BIOS
Expansion Slot
M.2 1 x M.2 2280M-Key (PCIe3.0 X4, SATAIII)
PCIe Slot 1 x PCIe 4.0 X16 slot
Display
Chipset Intel® UHD Graphics 770
Display Port Up to 4K (4096 x 2304) @60 Hz
2nd Display Port Up to 4K (4096 x 2304) @60 Hz
Ethernet
Chipset Intel® I219-LM GbE LAN + Intel® I225V 2.5 GbE LAN
Rear I/O
USB 2 x USB3.1 ; 2 x USB2.0
Display port 2 x DP
LAN 2(1 x GbE ; 1 x 2.5GbE)
Internal I/O 
SATAIII 2
SATADOM 1
USB3.0 2
USB2.0 2
Serial 2 (1 x Support RS-232/422/485)
FAN 1 x 4-pin CPU Fan Connector / 1 x 4-pin System Fan Header
Power 1 x 12V DC IN Jack

1 x ATX 4pin (AT/ATX mode by jumper setting)

Others 1 x CMOS Jumper

1 x FIO header

1 x intrusion switch header

Mechanical and Environmental
Form Factor Mini ITX
Power Type 12V DC-IN
Dimension 170mm x 170mm
Operating  Temperature ET : -20°C ~ 70°C

UT : -40°C ~ 85°C

Storage Temperature -40°C ~ 85°C
Relative humidity 10% to 95%, non-condensing
Standard Compliance
Standard Compliance CE/FCC
OS
OS Support Windows® 10 64-bit

Linux(Support by request)

Related Products