INS8367B

Płyta w formacie mini-ITX pod procesory Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 12. generacji

Najważniejsze cechy:

• Obsługa procesorów Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 12. generacji Alder Lake-S LGA1700 o mocy 35 W/65 W
• Chipset Intel® Q670
• 2 gniazda DDR5 SO-DIMM do 64 GB
• 6 portów USB 3.1; 5 portów USB 2.0
• 1 port HDMI; 1 port DP; 1 x LVDS (opcjonalnie eDP)
• 1 x M.2 M-Key 2242/2280, 1 x M.2 E-Key 2230, 1 x M.2 B-Key 3042, 1 x PCIe 3.0 x4
• 2 x SATAIII
• 1 x 2,5 GbE + 1 x GbE LAN
• DC-IN 12 V
• Temperatura pracy: ET: -20°C ~ 70°C; UT: -40°C ~ 85°C

Więcej informacji:

INS8367B to wydajne, wytrzymałe rozwiązanie Mini-ITX oparte na procesorze Intel® Alder Lake-S LGA1700 12. generacji. Większe gniazdo LGA 1700 zastępuje gniazdo LGA 1200; znanymi ulepszeniami są obsługa pamięci DDR5. Nowa konstrukcja podzielona jest na rdzenie wydajnościowe, tzw. rdzenie P, oraz energooszczędne rdzenie E, co pozwala na obsługę 24 wątków. Procesor to pojedyncza i skalowalna architektura SoC oparta na procesie Intel i9, a nowy rdzeń wydajnościowy zapewnia 19% wzrost wydajności.

Jest kompatybilny z 1 x M.2 2230 E-Key (PCIe X1, USB2.0), 1 x M.2 2242/2280 (PCIe 3.0 X4, SATAIII), 1 x M.2 3042/3052 B-Key (USB2.0, PCIe 3.0 X1, SATAIII). Dwa niezależne wyświetlacze mogą być obsługiwane w rozdzielczości do 4K przez DisplayPort. Poza tym, INS8367B posiada bogate porty I/O, w tym 6 x USB 3.1, 5 x USB 2.0 i 2 x LAN (1 x 2.5GbE), co zapewnia pełną i elastyczną możliwość rozbudowy dla łatwej integracji systemu.

Rozszerzona temperatura pracy od -40°C do 85°C zapewnia najwyższą trwałość oraz odporność na wstrząsy i wibracje. INS8367B to prawdziwie wytrzymała płyta główna Mini-ITX, idealna do zastosowań w energetyce, użyteczności publicznej i wymagających wysokiej wydajności. Dzięki różnorodnym, rozbudowanym możliwościom i dużej mocy obliczeniowej, płyta może być wykorzystywana w takich zastosowaniach jak wielkogabarytowe kioski, identyfikacja twarzy i przemysł gier.