Shop

OXY5336A

OXY5336A

3.5″ SBC Intel® Ivy Bridge Processor i7-3517UE, Multi-Display by DVI-D, VGA, LVDS, Dual Intel® GbE LAN, +12V DC-in -40°C to 85°C

  • Procesor Intel® Ivy Bridge BGA + układ Intel® HM76 PCH
  • Wiele niezależnych wyświetlaczy: VGA, DVI-I, LVDS
  • Bogaty interfejs I/O z 4 portami COM, 10 portami USB, 2 portami LAN, 2 portami SATAIII i HD Audio
  • Elastyczna rozbudowa dzięki 1 pełnowymiarowemu miniPCIe i 1 portowi mSATA
  • Wbudowane gniazdo na kartę SIM do łączności 3,5G
  • Wyższa temperatura pracy. Od -40°C do 85°C

Wprowadzenie

OXY5336A to wysoce zintegrowany, wytrzymały komputer jednopłytkowy (SBC) 3,5” z procesorem Intel® Ivy Bridge trzeciej generacji i wbudowanym układem lutowniczym. Procesor i7-3517UE oraz chipset Intel® HM76 obsługują dwurdzeniowy procesor ULV 1,7 GHz, zużywając osobno tylko 17 W i 4,1 W. Dzięki temu komputer SBC charakteryzuje się wysoką mocą obliczeniową do wielozadaniowości, a jednocześnie zmniejsza zużycie energii w stanie spoczynku. Aplikacje o znaczeniu krytycznym mogą wykorzystać zalety wbudowanego lutowania procesorów i rozszerzyć zakres temperatur pracy z -40 do 85°C, zapewniając najwyższą trwałość oraz odporność na wstrząsy i wibracje. OXY5336A to prawdziwie wytrzymały komputer SBC, idealny do zaawansowanych zastosowań w automatyce, kolejnictwie, wiertnictwie i energetyce.

Rozwiązanie termiczne do projektowania systemów bezwentylatorowych

Radiatory służą do obniżania temperatury urządzenia poprzez rozpraszanie ciepła do otaczającego powietrza. Ponieważ konfiguracje i rozmieszczenie obwodów zasilania każdego modelu są różne, New-product-page_new_03_02 (1)co prowadzi do różnego stopnia generowania ciepła, PERFECTRON projektuje radiatory dopasowane do każdej płyty głównej.

Specjalna konstrukcja z wysokim i i niskimi żebrami zapewnia przepływ powietrza, zmniejszając opór cieplny. Co więcej, linia falista na interfejsie zwiększa powierzchnię kontaktu z powietrzem nawet o 30-40%. Połączenie tych dwóch cech pozwala na maksymalne wykorzystanie wydajności cieplnej. Klienci mogą również skorzystać z wentylatora, jeśli konstrukcja bezwentylatorowa nie jest konieczna.

Zaawansowane rozwiązanie chłodzące dla lepszego odprowadzania ciepła

Aby sprostać wysokim wymaganiom klientów w zakresie temperatury, całe rozwiązanie termiczne OXY5336A wykorzystuje jednocześnie dwie metody transferu ciepła: przewodzenie ciepła i konwekcję. Do przewodzenia ciepła zastosowano miedziany radiator na dolnej warstwie, który bezpośrednio styka się z procesorem i chipsetem. Ciepło jest następnie przekazywane do górnego aluminiowego radiatora. Jeśli chodzi o konwekcję ciepła, różnice temperatur spowodowane wysokimi i niskimi żebrami tworzą łagodny przepływ powietrza, który może odprowadzać ciepło. Efektywne odprowadzanie ciepła. Wentylator może również pełnić funkcję pomocniczą, umieszczając wentylator o odpowiedniej wielkości na radiatorze. Rysunek poglądowy znajduje się poniżej.

Instrukcja montażu

Procedura: Przyklej podkładkę termiczną do procesora i chipsetu, a następnie po prostu umieść na niej pasywny radiator.

Miedziany radiator styka się bezpośrednio z procesorem i chipsetem, aby efektywnie absorbować ciepło na dolnej warstwie, a następnie rozprowadzać je do górnego aluminiowego radiatora. Aluminium natomiast wymusza konwekcję ciepła. Po przeniesieniu ciepła z dolnej warstwy do radiatora, radiator przekazuje ciepło z górnej warstwy. Wysokie i niskie żeberka oraz falista linia tworzą przepływ powietrza, który rozprasza ciepło.

product-page_12

Aluminiowy pasywny radiator

Radiator znany jest z obniżania temperatury poprzez rozpraszanie ciepła do otaczającego powietrza. Chociaż miedź absorbuje ciepło szybciej, nie rozprasza go szybciej niż aluminium.
• Zawiera 96% aluminium, ma 30,8 mm wysokości i waży 321 g
• Wysokie i niskie żeberka oraz falista linia zwiększają powierzchnię styku do 30-40% i zapewnia przepływ powietrza.
• Krótszy czas rozpraszania ciepła dzięki niższej gęstości metalu
• Lepsza wydajność rozpraszania ciepła

Miedziany płaski radiator

Rozpraszacz ciepła jest znany z poprawy rozprowadzania ciepła. Zgodnie z właściwościami metalu, miedź ma lepszą zdolność pochłaniania ciepła niż aluminium. Dlatego miedź jest wybierana jako rozpraszacz ciepła.
• Zawiera 99,9% miedzi, ma 5,5 mm wysokości i waży 326 g
• Absorbuje ciepło szybciej niż aluminium dzięki wyższemu współczynnikowi przewodzenia ciepła (miedź 402: aluminium 266)
• Lepsza wydajność pochłaniania ciepła

Synergia miedzianego rozpraszacza ciepła i aluminiowego radiatora:
„Miedź pochłania ciepło szybciej; aluminium rozprasza ciepło szybciej”.
Posiadanie wiedzy fizycznej i doświadczenia w zakresie właściwości metali pozwala na idealne dopasowanie rozwiązania termicznego.

Temperatura pracy

Wytrzymuje temperatury od -40°C do 85°C.

Kategorie: ,

Opis

 

Operating Temp.

UT : -40°C to 85°C
System
CPU Type Intel® Ivy Bridge 22nm Core™ i7/i5/i3, BGA type

Core™ i7-3517UE (2C x 1.7 GHz), 4M L2 cache (17W)
Core™ i5-3610ME (2C x 2.7 GHz), 3M L2 cache (35W)
Core™ i3-3217UE (2C x 1.66 GHz), 3M L2 cache (17W)

Chipset Intel® HM76
Memory Type 1 x 204-pin SO-DIMM DDR3 1333/1600 MHz up to 8GB
BIOS AMI® UEFI BIOS
Super I/O Fintek F81866AD-I

Expansion Slot

Mini PCIe 1 x miniPCIe for Gen2
mSATA 1 x mSATA for Gen2
Display
Chipset Intel® HD Grapics 4000 Integrated Graphics Engine
VGA Yes (Max. resolution 2048 x 1536)
LVDS Dual channel 24-bit LVDS(Max. resolution 1920 x 1080 @ 60Hz)
Display Type VGA, LVDS, DVI-I
Audio
Codec Realtek ALC887 High Definition Audio Codec
Ethernet
Chipset Intel® 82579LM & 82574L GbE (support 10/100/1000 Mbps for 2 x RJ45 ports)
WOL Yes
Boot from LAN Yes for PXE
Rear I/O
VGA 1 x 15-pin VGA connector (female)
DVI-I 1 x 29-pin DVI-I connector (female)
Ethernet 2 x RJ45 ports (support 10/100/1000 Mbps for2 x RJ45 ports)
COM 1 x RS232/422/485 with 5V/12V selectable
Serial Signals

RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS-

RS422: TX-, RX+, TX+, RX-, GND

RS485: DATA-, DATA+, GND

USB 2 x USB 3.0

Internal I/O

SATA 2 x SATAIII (6 Gb/s)
USB 8 x USB 2.0 ports by 2 x 5-pin header
COM 3 x COM ports

COM1、3、4 ports support RS232 only with 5V/12V selectable by 1×10-pin header

Audio Mic-in, Line-in, Line-out
LVDS 30-pin connector
FAN 1 x CPU fan
PS/2 1 x 8-pin header
Parellel Port 2 x 13-pin header
DIO 8-bit (4 in/4 out)
SIM card holder 1

OS support list

Windows Windows7 32bit、Windows7 64bit
Linux Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04

Mechanical and Environment

Form Factor 3.5″ SBC
Power Type 12V DC-in, 4-pin ATX power connector, AT/ATX mode support
Dimension 146 x 102 mm (5.7″ x 4″)
Operating Temp. UT : -40°C to 85°C
Storage Temp. -40°C to 85°C
Relative Humidity 10% to 90%, non-condensing

Test Standard

MIL-STD-810G
Temperature Shock MIL-STD-810G Test Method 503.5 Temperature Shock Procedure I-C / Storage (Multi-cycle shocks from constant extreme temperature, Form 85℃ to -40℃, Three cycle)
High Temperature MIL-STD-810G Test Method 501.5 high Temp ( 96 hours @75℃ non-operating + 72 hours @ 75℃ operating )
Low Temperature MIL-STD-810G Test Method 502.5 Low Temp ( 96 hours @ -40℃ non-operating +72 hours @ -40℃ operating )

Ordering Information

OXY5336A-ET-3517UE 3.5″ SBC Intel® Ivy Bridge Processor (Mobile) BGA CPU,
Multi-Display by DVI-I, VGA, LVDS, Dual Intel® GbE LAN, +12V DC-in (Core™ i7-3517UE) (-20 to 70°C)

OXY5336A-ET-3610ME 3.5″ SBC Intel® Ivy Bridge Processor (Mobile) BGA CPU,
Multi-Display by DVI-I, VGA, LVDS, Dual Intel® GbE LAN, +12V DC-in (Core™ i5-3610ME) (-20 to 70°C)

OXY5336A-ET-3217UE 3.5″ SBC Intel® Ivy Bridge Processor (Mobile) BGA CPU,
Multi-Display by DVI-I, VGA, LVDS, Dual Intel® GbE LAN, +12V DC-in(Core™ i3-3217UE ) (-20 to 70°C)

OXY5336A-UT-3517UE 3.5″ SBC Intel® Ivy Bridge Processor (Mobile) BGA CPU,
Multi-Display by DVI-I, VGA, LVDS, Dual Intel® GbE LAN, +12V DC-in (Core™ i7-3517UE) (-40 to 85°C optional)

OXY5336A-UT-3610ME 3.5″ SBC Intel® Ivy Bridge Processor (Mobile) BGA CPU,
Multi-Display by DVI-I, VGA, LVDS, Dual Intel® GbE LAN, +12V DC-in (Core™ i5-3610ME) (-40 to 85°C optional)

OXY5336A-UT-3217UE 3.5″ SBC Intel® Ivy Bridge Processor (Mobile) BGA CPU,
Multi-Display by DVI-I, VGA, LVDS, Dual Intel® GbE LAN, +12V DC-in (Core™ i3-3217UE) (-40 to 85°C optional)

Cable Kit
Cable kit for OXY5336A

Thermal Kit
Active heatsink(up to 60°C)
Copper heat spreader
Passive heatsink(up to 75°C)

Related Products