Opis
Rodzina CEC10
Rodzina produktów CEC10 to wysokowydajne, energooszczędne i wysoce zintegrowane wbudowane komputery ,,rugged”. Produkty są dostępne w różnych obudowach – kompaktowej aluminiowej obudowie z mocowaniem na szynie DIN lub kołnierzu, wytrzymałej obudowie MIL IP67 lub rozwiązaniu Open Frame z płytą chłodzącą. Unikalne rozwiązania obudowy pozwalają na obsługę produktów CEC10 w umiarkowanych, ale i w trudnych warunkach, bez potrzeby stosowania wentylatora lub otworów wentylacyjnych, od -40°C do +85°C. Konstrukcja zawiera standardowe złącza lub blokowane głowice w celu łatwego podłączenia, w zależności od wyboru obudowy.
Najważniejsze cechy rodziny CEC10
Obudowy z rodziny CEC10 oferują wystarczającą ilość miejsca na 2,5-calowy dysk twardy / SSD lub inne wymagania dotyczące rozszerzenia. Dzięki zintegrowanemu gniazdu PCI-Express Mini Card nowe CEC10 można łatwo rozszerzyć o dowolny moduł mPCIe. Produkt jest wyposażony w unikalny interfejs, który oferuje 2x PCIe, 2x HSIC, 2x UART, SATA, SDIO, LPC i I2C. Umożliwia to maksymalne dostosowanie dowolnych kart I/O i pozwala rozszerzyć system o dodatkowe interfejsy – na przykład – GPIO, dodatkowe porty szeregowe, porty Gigabit Fibre, CAN, dodatkowe gniazda miniPCIe, a nawet port PCI / 104-Express. Podjęto szczególne środki ostrożności, aby EMC całego systemu mieściła się w granicach CE i FCC oraz normy takie jak EN50155, IEC 60945 lub MIL-STD-810 mogą być spełnione.
Cechy kluczowe CEC10
- Pamięć RAM DDR3 ECC do 8 GB
- Porty Ethernet 5 Gbit na RJ45, M12 lub światłowodzie
- Praca bez wentylatora
- Dostępność długoterminowa*
- Konfigurowalna płyta IO
* Zwykle 10 lat lub więcej, możliwość naprawy – ponad 20 lat
Rodzina CEC10 została zaprojektowana do pracy w trudnych warunkach i ekstremalnych temperaturach. Specjalna, wytrzymała konstrukcja w połączeniu z najlepszymi komponentami przemysłowymi oferuje wysoką niezawodność i długoterminową wydajność.
CEC10 jest dostosowana do różnego rodzaju rynków i jest idealnym wbudowanym rozwiązaniem komputerowym do środowisk przemysłowych, aplikacji kolejowych, aplikacji MIL / COTS lub zawsze, gdy potrzebny jest wytrzymały komputer o długim okresie czasu.
Dane techniczne
Dane ogólne | |||
CEC11 | CEC12 | CEC14 | |
Procesor | Intel Atom E3815 | Intel Atom E3825 | Intel Atom E3845 |
Liczba rdzeni / gwintów | 1 / 1 | 2 / 2 | 4 / 4 |
Szybkość zegara | 1.46 GHz | 1.33 GHz | 1.91 GHz |
Pamięć podręczna L2 | 512 KB | 1 MB | 2 MB |
Passmark (wszystkie rdzenie) | 356 | 560 | 1340 |
Chipset | System-on-Chip (SoC), 64-bit, Intel AES-NI, Intel VTx |
||
Pamięć | Do 8 GB pamięci DDR3L ECC na jednym 204-pinowym gnieździe |
||
BIOS | Wbudowany Flash 8 MB, opracowany przez MPL BIOS (SecureCore firmy Phoenix), konfigurowalny |
||
Zegar zadzorujący | Konfigurowalna szczegółowość 1-255 sek. lub 1-255 min. |
||
Wskaźniki LED | Zasilanie, 4 x LAN, 1 programowalne diody LED |
||
TPM | Opcjonalnie: Trusted Platform Support |
||
Pamięć masowa | |||
on-board Flash | Wbudowana 32-milimetrowa lampa błyskowa eMMC (opcjonalnie do 64 GB) |
||
mSATA | 1x pełnowymiarowe gniazdo karty mSATA, wspólne z mPCIe |
||
SATA | 1x porty SATA 2.0, wszystkie chronione przed ESD (opcjonalnie) |
||
Interfejsy | |||
Interfejsy graficzne | Display Port (DP) do 2560x1600 (DP), chroniony przed ESD (DVI over adapter) Obsługa dwóch wyświetlaczy, VGA, DP lub 24-bitowy interfejs LVDS (opcjonalnie) |
||
USB | 1x porty USB 3.0, 2x porty USB 2.0 |
||
LAN | 5 portów GbE (Intel i210) na złączach RJ45, ESD, 2x WoL (Wake on LAN) 3 porty GbE (Intel i210) na M12 lub światłowodzie (opcjonalnie) |
||
Porty szeregowe | 1x pełny port RS232 modemu, zabezpieczone ESD zewnętrzne złącze DB9 1x RS232 / 485 opcjonalny |
||
HDAudio | Sygnały Intel HDAudio, dostępne w głowicy 1 mm, dostępna karta dźwiękowa (HDSOUND-1) | ||
Rozszerzenia | |||
mPCIe | 1x pełnowymiarowe gniazdo karty mPCIe, współdzielone z mSATA |
||
MPL Bus | 2x PCIe x1 / SDIO / SPI / 2x UART / LPC / SATA / 2x HSIC idealny do niestandardowych rozszerzeń |
||
Moc | |||
Napięcie wejściowe | Zakres wejściowy 8–36 VDC, moc wejściowa zabezpieczona przed wyładowaniami elektrostatycznymi i EMC Zabezpieczenie przed przepięciem, zabezpieczenie przed odwrotną polaryzacją i zabezpieczenie przed zrzutem obciążenia Przycisk resetowania / zasilania Wejście zapłonu specjalnie dla pojazdów (dostępne na 4-pinowym złączu Mini-DIN) |
||
Pobór mocy | 8 - 18 W, ulepszona technologia Intel Speed Step, działanie wszystkich sieci LAN | ||
Środowisko | |||
Temperatura przechowywania | -45°C do +85°C (-49°F do +185°F) |
||
Temperatura operacyjna | Od -20°C do +60°C (od -4°F do +140°F), przy pełnym wykorzystaniu procesora, wideo 3D i pamięci, bez wentylatora |
||
Rozszerzenie temperatury (opcjonalnie) | -40°C do +85°C, bez wentylatora, test końcowy w komorze klimatycznej z protokołem testu (opcjonalnie) |
||
Względna wilgotność | 5% do 95% bez kondensacji, dostępna opcjonalna powłoka |
||
Standardowa zgodność | |||
EMC | EN 55022, EN 55024, EN 61000, MIL-STD-461E |
||
Wstrząsy i wibracje | EN 60068 |
||
Bezpieczeństwo środowiska | EN 50155, MIL-STD-810G, EN 60601, EN 60950 |
||
Lista zatwierdzeń | CE, IEC 60945, IACS E10 |
Obudowy
Wersja obudowy | zasięg | wysokość | waga | |
DIN-Rail | 62 x 120mm | 162.1mm | 1.2 kg (2.7 lb.) | dostępne niestandardowe kolor lub folia |
Kołnierz | 62 x 123mm | 198.05mm | 1.25 kg (2.8 lb.) | dostępne niestandardowe kolor lub folia |
Open Frame | min. 102 x 153mm | min. 23mm | 0.6 kg (1.32 lb.) | dostępna niestandardowa płyta chłodząca |
IP67 MIL | min. 175 x 182mm | min. 66mm | 2.1 kg (4.66 lb.) | dostępne niestandardowe obudowy i złącza |
Aluminiowe obudowy są wewnętrznie chromowane, zewnętrznie malowane proszkowo lub anodowane, bez otworów wentylacyjnych. Płyta chłodząca dla wersji Open Frame jest chromowana. Dostępne są również wersje wycofane z głowicami. |
Opcje CEC10
- Dyski SATA 2,5″ (SSD lub HD)
- Konwerter mediów TX2FX (miedź – światłowód)
- 5-portowy przełącznik zarządzalny MAGBES (miedziany i światłowodowy)
- Minicard PCI-Express (WLAN, GPRS, …)
- Rozszerzony test temperaturowy XTEST -40°C do +85°C
- Wersje powlekane
- Interfejs RS232 do podłączenia konsoli