Komputery ,,rugged” (PIP31, PIP32, PIP37, PIP38)

Opis

Wbudowane rozwiązanie komputerowe ,,rugged” z procesorem Intel® Core™ i7 i Celeron® | Rodzina PIP30 (PIP31 – PIP38)

Rodzina produktów PIP30 to wysokowydajne, energooszczędne i wysoce zintegrowane wbudowane komputery ,,rugged”. Produkty są dostępne w kompaktowej aluminiowej obudowie z szyną DIN lub kołnierzem, w wytrzymałej obudowie MIL IP67 lub w otwartej ramie z płytą chłodzącą, konfigurowalną w zależności od zastosowania. Unikalne rozwiązania obudowy pozwalają na obsługę asortymentu PIP30 zarówno w umiarkowanym, jak i trudnym otoczeniu, bez potrzeby stosowania wentylatora lub otworów wentylacyjnych.

Najważniejsze cechy Rodziny PIP-30

Obudowy PIP oferują wystarczającą ilość miejsca na 2,5-calowy dysk SSD lub inne rozszerzenia, takie jak UPS, RAID. 2 gniazda mPCIe i 3 gniazda m.2 pozwalają na łatwą rozbudowę systemu. Wewnętrzna magistrala rozszerzeń pozwala na integrację kart PCIe / 104 lub PCIe. Te możliwości rozbudowy dają maksymalne możliwości dostosowania dla dodatkowych interfejsów i funkcji. Podczas projektowania uwzględniono szczególne środki ostrożności, aby EMC całego systemu mieściła się w granicach CE i FCC, a normy takie jak EN50155, IEC 60945 lub MIL-STD-810 mogły zostać spełnione.

Kluczowe cechy PIP-30

• Wbudowany lutowany DDR3 ECC RAM do 4 GB (Do 12 GB przez gniazdo SO-DIMM)
• 4 porty GigE na RJ45 (opcjonalnie na M12 lub światłowodzie)
• Praca bez wentylatora, również w temperaturach od -40°C do 75°C
• Dostępność długoterminowa*
• Niezwykle elastyczny

*zazwyczaj 10 lat lub więcej, naprawa ponad 20 lat

Rodzina PIP-30 została zaprojektowana do pracy w trudnych warunkach i ekstremalnych temperaturach. Wytrzymała konstrukcja w połączeniu z najlepszymi komponentami przemysłowymi zapewnia wysoką niezawodność i długoterminową wydajność.

Rodzina PIP30 jest dostępna dla różnych branż i jest idealnym wbudowanym rozwiązaniem komputerowym do środowisk przemysłowych, aplikacji kolejowych, MIL / COTS i zawsze, gdy potrzebny jest wytrzymały komputer na długi okres czasu.

Dane techniczne

Obudowy