Description
Wbudowane rozwiązanie komputerowe ,,rugged” | PIP39 | bez wentylatora z procesorem Intel® Quad Core ™ i7
PIP39 to wysokowydajny, energooszczędny i wysoce zintegrowany komputer wbudowany, zbudowany w specjalnie zaprojektowanej obudowie aluminiowej lub MIL IP67. To zapewnia doskonałą pracę komputera w umiarkowanym czy trudnym otoczeniu bez wentylatora lub otworów wentylacyjnych. Konstrukcja zawiera standardowe złącza w celu łatwego podłączenia lub blokowane głowice, w zależności od wyboru obudowy. Dlatego płytę PIP39 można stosować w dowolnej aplikacji x86, w której potrzebne jest kompletne rozwiązanie.
Najważniejsze cechy PIP39
Obudowy PIP oferują miejsce na maksymalnie dwa 2,5-calowe dyski twarde / SSD. Dzięki zintegrowanemu interfejsowi PCI / 104-Express i dwóm gniazdom kart PCI-Express Mini dostępne są elastyczne możliwości rozbudowy. Podjęto szczególne środki ostrożności, aby EMC całego systemu mieściło się w granicach CE i FCC.
Kluczowe cechy PIP39
- Pamięć RAM DDR3 ECC do 16 GB
- 2 porty Gigabit Ethernet
- Praca bez wentylatora
- Dostępność długoterminowa*
- Rozszerzenie PCIe x16
* Zazwyczaj 10 lat lub więcej, ponad 20 lat możliwości naprawy
PIP39 został zaprojektowany do pracy w trudnych warunkach i ekstremalnych temperaturach. Wytrzymała konstrukcja w połączeniu z najlepszymi komponentami przemysłowymi zapewnia wysoką niezawodność i długoterminową wydajność.
PIP39 jest dostępny dla różnych branż i jest idealnym wbudowanym rozwiązaniem komputerowym do środowisk przemysłowych, aplikacji kolejowych, MIL / COTS, aplikacji SWaP-C lub zawsze, gdy potrzebny jest wytrzymały komputer na długi okres czasu.
Dane techniczne
| Dane ogólne | |
| PIP39 | |
| Procesor | Intel i7-3612QE |
| Liczba rdzeni / gwintów | 4 / 8 |
| Szybkość zegara | 2.1 / 3.1 GHz |
| Pamięć podręczna L2 | 6 MB |
| Passmark (wszystkie rdzenie) | 6665 |
| Procesor | Intel Core i7-3612QE 2.1 / 3.1GHz, architektura Intel 64, ulepszony Intel SpeedStep, czterordzeniowy |
| Chipset | Intel QM77, obsługuje stany zasilania ACPI S1, S4 i S5, USB 3.0 |
| Pamięć podręczna | 6 MB |
| Pamięć | Do 16 GB pamięci DDR3-1600 ECC w dwóch gniazdach SO-DIMM |
| BIOS | Wbudowany lutowany Flash 8 MB, opracowany przez MPL BIOS (SecureCore firmy Phoenix), konfigurowalny |
| TPM | Moduł Trusted Platform Module 1.2 (Atmel AT97SC3204) przylutowany na płytce |
| Zegar nadzorujący | Konfigurowalna ziarnistość 1-255 sek. lub 1-255 min. |
| Wskaźniki LED | Diody LED zasilania, resetowania, HDD LAN i Wi-Fi, 2 diody LED programowalne przez użytkownika |
| Pamięć | |
| SATA | 2 porty SATA 3.0, 2 porty SATA 2.0 - wszystkie chronione przed ESD Obsługa RAID 0/1/5/10 |
| mSATA | 1x gniazdo combo mSATA Full-Mini Card w SATA 2.0 i USB 2.0 |
| Interfejsy | |
| Interfejsy graficzne | Interfejs DP, DVI-I i 24-bitowy LVDS, chroniony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (DVI-I i port wyświetlacza); do 2560x1600 (DP) Obsługa dwóch wyświetlaczy |
| USB | 4 porty USB 3.0, 7 portów USB 2.0, obsługuje klawiatury i myszy USB jako starsze urządzenia |
| LAN | 2 porty GbE (Intel 82574IT), złącza chronione przed ESD, obsługa WOL, ochrona przed ESD |
| PS/2 | Do klawiatury i myszy, 1x 6-stykowe złącze Mini-DIN, chronione przed wyładowaniami elektrostatycznymi |
| Porty szeregowe | 2 pełne porty modemowe RS232, zewnętrzne złącza DB9 chronione przed ESD 2x RS232 / 485 opcjonalny |
| HDAudio | Sygnały Intel HDAudio, dostępne w nagłówku 1 mm, karta dźwiękowa (HDSOUND-1) jest dostępna |
| Rozszerzenia | |
| mPCIe | 1x mPCIe PCI Express Gen2 x1 linia i USB 2.0 |
| PCI/104-Express | 1x PCIe x16, 4x PCIe x1 linia, 2x USB 2.0 (dostępne PCI / 104-Express na PCIe x16) |
| Moc | |
| Napięcie wejściowe | Napięcie wejściowe 10 VDC - zakres wejściowy 36 VDC, moc wejściowa zabezpieczona przed wyładowaniami elektrostatycznymi i EMC; ochrona przed odwrotną polaryzacją do -36VDC; ochrona przed zrzutem obciążenia do 150 V; Przycisk resetowania i zasilania*; Wejście zapłonu specjalnie dla pojazdów* (*dostępne również na 4-pinowym złączu Mini-DIN) |
| Pobór mocy | 17 - 46 W, ulepszona technologia Intel Speed Step |
| Środowisko | |
| Temperatura przechowywania | -45°C do +85°C (-49°F do +185°F) |
| Temperatura operacyjna | Od -20°C do +60°C (od -4°F do +140°F), przy pełnym wykorzystaniu procesora, wideo 3D i pamięci, bez wentylatora; Dostępny rozszerzony zakres temperatur pracy, roztwór MIL ma rozszerzoną temperaturę - rozszerzony zakres temperatur zależy od zdolności chłodzenia zastosowanej obudowy |
| Względna wilgotność | 5% do 95% bez kondensacji, dostępna opcjonalna powłoka |
| Standardowa zgodność | |
| EMC | EN 55022, EN 55024, EN 61000, MIL-STD-461E |
| Wstrząsy i wibracje | EN 60068 |
| Bezpieczeństwo środowiska | EN 50155, MIL-STD-810F, EN 60601, EN 60950 |
| Lista zatwierdzeń | CE, IEC 60945, IACS E10 |
| Certyfikaty | EN50155 Klasa Tx (od -40°C do +70/85°C) IEC 60945 / IACS E10 (PIP39-M) |
Obudowy
| Wersja obudowy | długość x szerokość x wysokość | waga | |
| DIN-Rail | 270 x 162 x 83/120mm | 2.2 kg | (dostępny niestandardowy kolor lub folia) |
| Kołnierz | 312 x 162 x 83/120mm | 2.2 kg | (dostępny niestandardowy kolor lub folia) |
| Open Frame | 218 x 154 x 43mm (min.) | 1.5 kg | (dostępne są niestandardowe płyty chłodzące) |
| IP67 MIL | 304 x 234 x 75/95mm | 3.6 kg | (dostępne niestandardowe obudowy i złącza) |
| Aluminiowe obudowy są wewnętrznie chromowane, zewnętrznie malowane proszkowo lub anodowane, bez otworów wentylacyjnych. Płyta chłodząca dla wersji Open Frame jest chromowana. |
|||
