Opis
Intel® QM87 MIL-STD System typu „rugged” bez wentylatora z procesorem Haswell Intel® Core™ i7, 9V do 36V DC-in oraz szerokim zakresem temperatur: -40 ~ 70 °C
SR100, oparty na chipsecie Intel® Haswell QM87, jest zasilany przez wbudowany procesor Intel® Core™ i7/i5/i3 IV generacji. SR100 może działać efektywnie w trudnych warunkach, w zakresie temperatur od -40 do 70°C, i jest idealnym rozwiązaniem dla aplikacji wojskowych, transportowych, automatyki przemysłowej oraz zastosowań Digital Signage.
SR100 bazuje na obudowie EBX, która oferuje funkcje z rozszerzalnych gniazd PCIe/104 i FPE, na pokładzie Nano SATA (3.0) 16/32 Giga Byte SSD i Swissbit XR-DIMM do 8GB. Obsługuje potrójny wyświetlacz, 2 DP i 1 DVI-I, 2 GIGA LAN port, 4 USB 3.0, 1 port COM i 2 gniazda rozszerzeń mPCIe (jeden układ z mSATA). SR100 dostarcza szerokie napięcie zasilania od 9 do 36V DC-in.
Dane techniczne SR100:
- IV generacja procesorów Intel® Core™ i7 Haswell (BGA)
- XR-DIMM do 8 GB pamięci RAM
- Wbudowany uSSD SATAIII do 64 GB
- Multiwyświetlacze: 2 x DP, 1 x DVI-I
- 2 x gniazdo rozszerzeń mPCIe (jeden układ z mSATA)
- 2 x PCIe Intel® Gigabit Ethernet
- 4 x USB 3.0, 1 x port COM
- 9V ~ 36V DC-in z opóźnieniem zasilania wł./wył.
- Zakres temperatur: -40 do 70°C
Skuteczne rozwiązanie chłodzące do projektowania termicznego
STACKRACK implementuje unikalne rozwiązanie chłodzące do SR100, aby osiągnąć maksymalne rozpraszanie ciepła z miedzianym heat spreaderem, czystą miedzianą heat pipe i aluminiowym heat sinkiem. Dzięki aluminiowej obudowie heat sinka umożliwia dwustronne rozpraszanie ciepła. Szczególnie wykorzystuje się w tym przypadku fizyczne własności miedzi i aluminium. Miedziany heat spreader dotyka źródła ciepła – procesor i chipset – i szybko absorbuje ciepło, aby następnie przenieść je do heat pipe; heat pipe odpowiada z kolei za dwufazowy transfer ciepła polegający na zmianie fazy ciecz-para z pracującego płynu. Aluminiowy heat sink natychmiast odprowadza ciepło do otaczającego powietrza. Dzięki zaletom konstrukcji bez wentylatora, SR100 może zapewnić wysoką niezawodność i stabilność podczas pracy w szerokim zakresie temperatur od -40 do 70°C.
Standard MIL-STD-810G zaprojektowany z myślą o wstrząsach i wibracjach
SR100 jest zaprojektowany tak, aby spełnić normę MIL-STD-810G dla wstrząsów i wibracji. Norma MIL-STD-810G jest uważana za najważniejszą zasadę, która gwarantuje, że system osiąga najwyższą jakość i stabilność podczas pracy w ekstremalnie trudnych warunkach. Aby potwierdzić spełnienie tej normy przez powyższy produkt, zostały przeprowadzone badania z szeregiem procedur testowych odporności na wstrząsy, wibracje, kurz, wilgotność i ekstremalne temperatury. Co więcej, aby system był jeszcze bardziej wytrzymały, SR100 zaprojektowano z obudową EBX i możliwością układania w stosy. Dzięki wspomnianym cechom, produkt może zapewnić maksymalną trwałość przy układaniu razem, ponieważ jest wolny od wibracji. Z kluczowymi elementami CPU i SSD lutowanymi na pokładzie, daje zwiększoną możliwość wstrząsów i wibracji.
Możliwość układania w stosy z rozszerzalnością PCIe/104 & FPE
Znane z wytrzymałości aplikacji, niezawodności, właściwości uszczelniających i cech zwartości, złącza PCIe/104 & FPE idealnie nadają się do wysokiej klasy urządzeń elektronicznych i wykorzystania w ekstremalnych warunkach środowiskowych. Z łatwym połączeniem/rozłączeniem oraz blind mating, SR100 ma funkcjonalne życie większe niż 10 000 cykli krycia. Złącze PCIe/104 w SR100, które określa standard SAMTEC Q2™ serii QMS/QFS ma trzy banki (156-pin) orientacji dla modułu układania. SAMTEC zaprojektował serię QMS/QFS z 15.24 mm wysokości stosu dla górnej i dolnej deski układania, a Q2™ charakteryzuje się potrójnym przecieraniem wielu high-speed mezzanine interconnects, co sprawia, że SR100 jest najlepszym wyborem dla trudnych warunków środowiskowych.
Płyta główna systemu: EBX SBC-OXY5737A
(1) Procesor Intel® Core i7 wlutowany na pokładzie
OXY5737A jest oparty na komputerze jednopłytkowym EBX typu „rugged” zasilanym przez procesor Intel Ivy Bridge i7-4700EQ quad core plus chipset QM87 przylutowany na pokładzie. Dzięki temu odporność na wstrząsy i wibracje jest zwiększona, a produkt może działać we wszystkich możliwych warunkach. Przylutowany procesor pozwala obniżyć rezystancję, a indukcyjność na połączeniu zwiększa efektywną transmisję, która może gwarantować lepszą wydajność systemu o większej częstotliwości.
(2) Możliwość rozszerzenia o moduł dodatkowego przechowywania, SK401
SR100 nosi stos rozszerzeń PCIe 104 i FPE, co pozwala systemowi z opcjonalnym modułem łączy zwiększać różnorodność podłączania urządzeń. SR100 może pracować z modułem składowania SK401. Ze SK401 Storage Module Stacking na pokładzie można dodatkowo obsługiwać 2 x 2.5″SSD lub HDD i 2x mSATA. SK401 obsługuje OS Win 7, Win XP, Linux, DOS, etc.
(3) Szeroki zakres wejściowy DC od 9V ~ 36V
W przypadku niektórych zastosować, takich jak transport i wojsko, zawsze istnieje ryzyko niestabilnej energii, która może spowodować uszkodzenie systemu. Szeroki zakres wejściowy DC staje się niezbędnym elementem dla tych aplikacji. SR100 obsługuje szeroki zakres 9V ~ 36V DC-in w celu ochrony systemu przed uszkodzeniem spowodowanym nagłym przepięciem lub skokiem napięcia. Funkcja ta gwarantuje elastyczną ścieżkę migracji systemu i eliminuje konieczność przeprojektowania istniejącej architektury zasilania.
Operating Temp. | -40°C ~ +70°C | |
---|---|---|
System | CPU | Intel® Core™ i7 Haswell , BGA type Intel® Core i7-4700EQ (4C x 3.4/2.4 GHz GHz), 6M Cache (47W) |
Chipset | Intel® QM87 Chipset (Intel® DH82QM87 PCH) | |
Memory Type | 1 x DDR3 1600 XR-DIMM up to 8 GB with ECC | |
Expansion Slot | 2 x mPCIe (1 x colay with mSATA) for GEN2 | |
Storage Device | 1 x mSATA up to 512GB | |
Ethernet Chipset | 2 x RJ45 : Intel® I210IT & i217LM GbE , 2 x M12 : Intel® I210IT | |
Front I/O | Power Button | 1 with backlight |
Power LED | 1 | |
HDD LED | 1 | |
LAN LED | 2 sets | |
USB | 2 x USB 3.0 | |
Rear I/O | Power Input | 1 x 4-pin X-code M12 connector |
DisplayPort | 2 x 20-pin DP connector (female) | |
DVI-I | 1 x 29-pin DVI-D connector (female) | |
Ethernet | 2 x RJ45 ports 2 x 8-pin A-code M12 connector |
|
Audio | Mic-in, Line-out | |
COM | 1x RS-232/422/485 ports, Jumper-selectable (DB9 male) Serial Signals RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS- RS422: TX-, RX+, TX+, RX-, GND RS485- 4W: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GND RS485- 2W: DATA-, DATA+, GND |
|
USB | 2 x USB 3.0 |
|
Display | Display Interface | DVI-I interface x 1: 29-pin DVI-I connectors(female); resolution up to 1920 x 1200@60 Hz; DisplayPort interface x 2: 20-pin display port connectors (female); resolution up to 3840 x 2160@60 Hz |
Graphics Controller | Onboard Intel® HD 4600 graphics | |
OS support list | Windows | Windows 7 x32/x64、Windows 8 x32/x64、Windows 8.1 x32/x64、Windows 10 x32/x64 |
Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 | |
Mechanical and Environment | Power Requirement | 9V to 36V DC-in, AT/ATX mode with power delay on |
Dimension | 262 x 149 x 76mm | |
Weight | 2.98 Kg (6.57 lbs) | |
Operating Temp. | -40 to 70°C(ambient with air flow) | |
Storage Temp. | -40 to 85°C | |
Relative Humidity | 5% to 95%, non-condensing | |
TEST STANDARD | MIL-STD-810G Test | Method 507.5, Procedure II (Temperature & Humidity) Method 516.6 Shock-Procedure V Non-Operating (Mechanical Shock) Method 516.6 Shock-Procedure I Operating (Mechanical Shock) Method 514.6 Vibration Category 24/Non-Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 514.6 Vibration Category 20/Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 501.5, Procedure I (Storage/High Temperature) Method 501.5, Procedure II (Operation/High Temperature) Method 502.5, Procedure I (Storage/Low Temperature) Method 502.5, Procedure II (Operation/Low Temperature) Method 503.5, Procedure I (Temperature shock) |
EMC | CE and FCC certificated | |
Green Product | RoHS, WEEE compliance |