Opis
Intel® QM87 MIL-STD odporny na wibracje system typu „rugged” bez wentylatora z procesorem Intel® Core™ i7 Haswell, rozszerzeniem mPCIe 9V do 36V DC-in i szerokim zakresem temperatur: -40 ~ 70 °C
SR10A, oparty na chipsecie Intel® Haswell QM87, jest zasilany przez wbudowany procesor Intel® Core™ i7/i5/i3 IV generacji. SR10A może działać efektywnie w trudnych warunkach, w zakresie temperatur od -40 do 70°C, i jest idealnym rozwiązaniem dla aplikacji wojskowych, transportowych, automatyki przemysłowej oraz zastosowań Digital Signage. SR10A bazuje na obudowie EBX i Swissbit XR-DIMM do 8GB. Obsługuje potrójny wyświetlacz, 2 DP i 1 DVI-I, 2 GIGA LAN port, 4 USB 3.0 i 1 port COM. SR10A dostarcza szerokie napięcie zasilania od 9 do 36V DC-in.
Dane techniczne:
- IV generacja procesorów Intel® Core™ i7 Haswell (BGA)
- DDR3 do 8 GB XR-DIMM
- mSATA do 256GB
- Multiwyświetlacze: 2 x DP, 1 x DVI-I
- 1 x gniazdo rozszerzeń mPCIe – 2 x PCIe Intel® Gigabit Ethernet
- 4 x USB 3.0, 1 x port COM (RS232/422/485)
- 9V ~ 36V DC-in z opóźnieniem zasilania wł./wył.
- Zakres temperatur: -40 do 70°C
- Opcjonalny unikalny projekt zderzaka z akcesoriami dla odporności na wibracje
Standard MIL-STD-810G zaprojektowany z myślą o wstrząsach i wibracjach
SR10A jest zaprojektowany tak, aby spełnić normę MIL-STD-810G dla wstrząsów i wibracji. Norma MIL-STD-810G jest uważana za najważniejszą zasadę, która gwarantuje, że system osiąga najwyższą jakość i stabilność podczas pracy w ekstremalnie trudnych warunkach. Aby potwierdzić spełnienie tej normy przez powyższy produkt, zostały przeprowadzone badania z szeregiem procedur testowych odporności na wstrząsy, wibracje, kurz, wilgotność i ekstremalne temperatury. Co więcej, aby system był jeszcze bardziej wytrzymały, SR10A zaprojektowano z obudową EBX i możliwością układania w stosy. Dzięki wspomnianym cechom, produkt może zapewnić maksymalną trwałość przy układaniu razem, ponieważ jest wolny od wibracji. Z kluczowymi elementami CPU i SSD lutowanymi na pokładzie, daje zwiększoną możliwość wstrząsów i wibracji. Dzięki opcjonalnej konstrukcji zderzaka poziom odporności na wibracje może być jeszcze większy.
Izolator Wire Roper Vibration zaprojektowany dla wyższej odporności na wibracje
STACKRACK specjalnie zaprojektował izolator Wire Rope Vibration dla SR10A. Izolator ten może utrzymywać wyższą odporność na wibracje samego produktu. Izolator Wire Rope Vibration jest szeroko stosowany przy wspieraniu sprzętu wojskowego, ponieważ może pochłaniać wibracje i tym samym chronić obiekt przed uszkodzeniem spowodowanym wibracjami w dowolnych osiach jedocześnie – ochrona ta może przedłużyć żywotność produktu działającego w warunkach wielogodzinnych wibracji i wstrząsów wibracyjnych. Izolator jest narzędziem bezobsługowym o długiej żywotności i może się rozładowywać, gdy jest to wymagane. Poza tym, Izolatory Wire Rope Vibration mogą przetrwać w ekstremalnych temperaturach, korozji, radioaktywności, skrajnie niskiej lub wysokiej wilgotności i promieniowania UV środowiska.
Płyta główna systemu: EBX SBC-OXY5737A
(1) Procesor Intel® Core i7 wlutowany na pokładzie
OXY5737A jest oparty na komputerze jednopłytkowym EBX typu „rugged” zasilanym przez procesor Intel Ivy Bridge i7-4700EQ quad core plus chipset QM87 przylutowany na pokładzie. Dzięki temu odporność na wstrząsy i wibracje jest zwiększona, a produkt może działać we wszystkich możliwych warunkach. Przylutowany procesor pozwala obniżyć rezystancję, a indukcyjność na połączeniu zwiększa efektywną transmisję, która może gwarantować lepszą wydajność systemu o większej częstotliwości.
(2) Możliwość rozszerzenia o gniazdo mPCIe x 2
SR10A ma dwa gniazda mPCIe: jedno współdzielone z mSATA, a drugie dla możliwości dodatkowego rozszerzenia produktu.
(3) Szeroki zakres wejściowy DC od 9V ~ 36V
W przypadku niektórych zastosowań, takich jak transport i wojsko, zawsze istnieje ryzyko niestabilnej energii, która może spowodować uszkodzenie systemu. Szeroki zakres wejściowy DC staje się niezbędnym elementem dla tych aplikacji. SR10A obsługuje szeroki zakres 9V ~ 36V DC-in w celu ochrony systemu przed uszkodzeniem spowodowanym nagłym przepięciem lub skokiem napięcia. Funkcja ta gwarantuje elastyczną ścieżkę migracji systemu i eliminuje konieczność przeprojektowania istniejącej architektury zasilania.
Operating Temp. | -40°C ~ 70°C | |
---|---|---|
System | CPU | Intel® Core™ i7 Haswell , BGA type Intel® Core i7-4700EQ (4C x 3.4/2.4 GHz), 6M Cache (47W) |
Chipset | Intel® QM87 Chipset (Intel® DH82QM87 PCH) | |
Memory Type | 1 x DDR3 1600 XR-DIMM up to 8 GB with ECC | |
Expansion Slot | 2 x mPCIe (1 x colay with mSATA) for GEN2 | |
Storage Device | 64GB Onboard SSD 1 x mSATA 1 x 2.5" HDD/SSD 1 x SatckPC Slot |
|
Front I/O | Power Button | Waterproof Power Button with LED backlight |
Power Input | 1 x DC input (4-pin Rugged M12 connector) | |
X1 | 2 x USB2.0 (8-pin Rugged M12 connector) | |
X2 | 1 x GbE LAN (8-pin Rugged M12 connector) | |
X3 | 1 x GbE LAN (8-pin Rugged M12 connector) | |
X4 | 1 x VGA (12-pin Rugged M12 connector) | |
X5 | 1 x RS232, 1 x RS485 (12-pin Rugged M12 connector) | |
OS support list | Windows | Windows 7 x32/x64、Windows 8 x32/x64、Windows 8.1 x32/x64、Windows 10 x32/x64 |
Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04、Open SUSE 12.2 | |
Mechanical and Environment | Power Requirement | 9V to 36V DC-in, AT/ATX mode supports |
Dimension | 350 x 230 x 76 mm | |
Weight | 8.6 kg (18.9 lbs) | |
Operating Temp. | -40 to 70°C(ambient with air flow) | |
Storage Temp. | -40 to 85°C | |
Relative Humidity | 5% to 95%, non-condensing | |
TEST STANDARD | MIL-STD-810G Test | Method 507.5, Procedure II (Temperature & Humidity) Method 516.6 Shock-Procedure V Non-Operating (Mechanical Shock) Method 516.6 Shock-Procedure I Operating (Mechanical Shock) Method 514.6 Vibration Category 24/Non-Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 514.6 Vibration Category 20/Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 501.5, Procedure I (Storage/High Temperature) Method 501.5, Procedure II (Operation/High Temperature) Method 502.5, Procedure I (Storage/Low Temperature) Method 502.5, Procedure II (Operation/Low Temperature) Method 503.5, Procedure I (Temperature shock) |
EMC | CE and FCC compliance MIL-STD 461F (With Optional Power Module) |
|
Green Product | RoHS, WEEE compliance |