F1

Opis

Core i7 Military COTS Computer typu “rugged” – Small Form Factor (SFF) z architekturą PCIe/104

Dane techniczne:

• Computer COTS typu „rugged” z procesorem Core-i7 Intel® trzeciej generacji
• NVIDIA® GPU GT730M obsługuje niezależne wyświetlacze CUDA 384 o rozdzielczości 4 x DP
• Modułowa, wytrzymała obudowa z możliwością rozszerzenia karty I/O PCIe/104
• 28 V DC MIL-STD-1275/704/DO-160 Zasilacz z ochroną przeciwprzepięciową
• MIL-STD-810G konstrukcja zapewniająca niezawodność w wymagających warunkach: szok termiczny, wibracje, wilgotność/EMI/EMC
• Wytrzymała aluminiowa obudowa IP65
• Złącze M12
• Zakres temperatur roboczych: od -40°C do 75°C

Celem PCIe/104 jest zapewnienie systemowi podejścia opartego na poziomie Stack-Up Only. Specyfikacja dostosowuje PCI-Express, Ethernet, SATA, USB, a także LPC, SPI, Field Buses oraz Common Power Connector do dowolnej architektury stosowej.

Specyfikacja StackPC określa względne położenie łączników StackPC, FPE, StackPWR oraz wspólne podejście organizacji systemów w stosie. Specyfikacja ta opisuje również użycie modułów stosu w aplikacjach COM.
Specyfikacja jest skierowana nie tylko do tradycyjnych systemów, które można układać w stosy dzięki wszystkim płytom o tej samej obudowie, ale także dla innych stosowych architektur, takich jak zastosowania COM (mezzanine Computer-On-Module w połączeniu z płytą bazową) i rozszerzenia SBC (magistrala rozszerzeń dla komputerów jednopłytkowych w różnych formach).

PCI Express został wybrany ze względu na swoją wydajność, skalowalność i szeroką akceptację na rynku. Ethernet wybrano jako najpopularniejszy sposób na przesył danych na duże odległości, co jest nieuniknione w nowoczesnych środowiskach komputerowych. SATA – jako połączenie pamięci masowej ze względu na szeroką akceptację i skalowalność przepustowości. Z kolei magistrala LPC, SPI i inne interfejsy sygnalizacyjne zostały wybrane ze względu na ich możliwości zapewnienia obsługi starszych urządzeń oraz rozszerzenia funkcjonalności procesora przez hosty w prosty i opłacalny sposób.

Dodatkowo specyfikacja opisuje adaptację StackPC do popularnych standardów, takich jak PC/104, 3.5 cala, EPIC i EBX. To przyjęcie jest wynikiem zgodności StackPC i PCIe/104 z sygnałami Bank1 (to samo złącze i podobne pinout).

Specyfikacja StackPC została zaprojektowana w celu sprostania wyzwaniom powodowanym przez nowoczesne szybkie interfejsy szeregowe point-to-point w architekturze stosowej, która opierała się wcześniej na tradycyjnych interfejsach magistrali równoległej. Nowa specyfikacja jest odpowiednia do użytku z rozszerzeniem SBC i całkowicie otwiera Computer On Module jako obszar zastosowań. To również toruje drogę do korzystania z jeszcze szybszych interfejsów, które dopiero się pojawiają.

W porównaniu do systemów z lat ubiegłych, nowoczesne rozwiązania wbudowane wymagają obsługi większej liczby interfejsów wejścia/wyjścia. Z każdym rokiem nowe moduły procesorów obsługują coraz więcej interfejsów wejścia/wyjścia zintegrowanych z logiką systemu. Właśnie dlatego konieczne jest umieszczenie dodatkowych złączy interfejsu na procesorze i modułach peryferyjnych. Kompaktowość modułów Small Form Factor stanowi wyzwanie dla umieszczenia niezbędnych komponentów i wystarczającej liczby złączy wejściowych/wyjściowych. Należy także zauważyć, że stosowe moduły są w większości zaprojektowane do pracy w trudnych warunkach i wymagają instalacji wewnątrz obudowy, aby chronić je przed uderzeniami mechanicznymi lub substancjami korozyjnymi. Dlatego producenci systemów wbudowanych muszą stosować różne sztuczki, aby za pomocą płaskich kabli wyprowadzić wszystkie interfejsy do złączy na przednim panelu obudowy.

Jednym z rozwiązań może być agregacja głównego zestawu interfejsów wejścia/wyjścia na złączach stosu. Pozwala to zrezygnować z niektórych złączy interfejsu (zwykle pinów) i zapewnia więcej miejsca w module na umieszczenie niezbędnych komponentów. To z kolei prowadzi do obniżenia kosztów produkcji i zwiększa elastyczność w zakresie korzystania z modułu w aplikacjach wymagających ograniczonej funkcjonalności. Zmniejszenie okablowania wewnątrz obudowy poprawia konwekcję, ogranicza odbiór hałasu magnetycznego, a tym samym zwiększa efektywność systemu. Interfejsy zagregowane na złączach stosu można wyprowadzić z obudowy za pomocą niedrogiego i wydajnego rozwiązania – modułu interfejsu terminala zawierającego niezbędny zestaw standardowych złączy interfejsu.

Jednym z dość ważnych wymagań nowej specyfikacji jest kompatybilność z rodziną standardów PC/104. Zapewniona jest obsługa istniejących i sprawdzonych modułów PC/104, PC/104-Plus, PCI/104, PCIe/104 i PCI/104-Express.

Struktura:

Przykład budowy StackPC:

SK509: Multi-I/O interface
SK401: 2.5” SSD/mSATA
SK506: 4 x GbE
SK210: Nvdia GT730M
OXY5535B: Intel Core i7/onboard 32GB SSD/XR-DIMM 8GB
SK704: 9-36V DC-in