Opis
Wbudowany procesor Intel® Skylake U i7 / i5 / i3 3.5 „SBC , z podwyższoną temperaturą (-40°C do 85°C)
- Obsługa procesorów Intel® Core ™ i7-6600U 6. generacji
- 2 x SO-DIMM, obsługuje Dual Channel DDR4 1866/2133 do 32 GB
- 1 x pełnowymiarowy mPCIe, 1 x pół rozmiaru mPCIe
- Wiele wyświetlaczy: 2 x DisplayPort; 1 x 24-bitowy LVDS z podwójnym kanałem
- Dwa porty LAN (Intel I210-IT i 1 x I219-LM GbE)
- 2 x porty COM: 1 x RS-232, 1 x RS232 / 422/485
- 6 portów USB: 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0
- Szeroki zakres 9 ~ 36V DC-in
- Rozszerzona temperatura operacyjna (-40°C ~ +85°C)
OXY5361A to wysoce zintegrowany 3,5-calowy wytrzymały SBC napędzany przez wbudowane na płycie lutowanie Intel® Skylake U SoC i7-6600U. Dzięki procesorowi przytwierdzonemu na płycie, można znacznie zwiększyć odporność na wibracje i wstrząsy. Procesor obsługuje grafikę (seria HD Graphics 500). Jest wyposażony w bogate, starsze funkcje I/O, takie jak: 2 porty COM; 8 bitów DIO; 6 portów USB. Dzięki 2 DisplayPort i dwukanałowemu 24-bitowemu LVDS, OXY5361A może zaspokoić różnorodne potrzeby współczesnych aplikacji do sterowania wyświetlaczami i monitorami. OXY5361A może pracować w trudnych warunkach w zakresie temperatur od -40°C do 85°C i uniknąć uszkodzeń spowodowanych nagłym skokiem napięcia dzięki konstrukcji wejścia 9V ~ 36V DC.
Bogaty interfejs I / O – rozbudowana funkcjonalność
Bogata konstrukcja I/O zapewnia funkcjonowanie obecnych urządzeń automatyki, w tym wyświetlacza i innych aplikacji wymagających rozbudowanych funkcji. Dzięki 2 portom COM, 6 USB, 2 LAN i dwukanałowemu 24-bitowemu LVDS, OXY5361A zapewnia szeroki wybór opcji rozbudowy i podłączania do różnych urządzeń.
Praca w rozszerzonej temperaturze
PERFECTRON dąży do zapewnienia doskonałej wydajności we wszystkich typach stref temperaturowych. Płyty te mogą wytrzymać ekstremalne temperatury. OXY5361A może pracować w zakresie od -40 do 85 stopni. PERFECTRON gwarantuje najwyższą wydajność w trudnych warunkach.
Wydajne rozwiązanie termiczne
Indywidualnie zaprojektowany rozpraszacz ciepła, który PERFECTRON zapewnia użytkownikom, aby skrócić okres projektowania mechanicznego, zapewnia również najwyższą skuteczność rozpraszania. W przypadku OXY5361A dostosowany radiator umieszczony jest na górze procesora i mikroukładu, działając jako medium, które wymienia ciepło z otaczającą atmosferą. Wysokowydajny aluminiowy radiator ma przewodność cieplną, która pochłania ciepło wytwarzane przez pompujący procesor.
Operating Temp. | -40°C ~ 70°C | |
---|---|---|
System | CPU | Intel® Core™ i7 Haswell , BGA type Intel® Core i7-4700EQ (4C x 3.4/2.4 GHz), 6M Cache (47W) |
Chipset | Intel® QM87 Chipset (Intel® DH82QM87 PCH) | |
GPU | NVIDIA GeForce GTX950M | |
Memory Type | 1 x DDR3 1600 XR-DIMM up to 8 GB with ECC | |
Expansion Slot | 2 x mPCIe (1 x colay with mSATA) | |
Storage Device | 64GB Onboard SSD 1 x mSATA 1 x 2.5" HDD/SSD |
|
Front I/O | Power Button | Waterproof Power Button with LED backlight |
DC IN | 1 x DC input (4-pin Rugged M12 connector) | |
X1 | 2 x USB2.0 (8-pin Rugged M12 connector) | |
X2 | 1 x GbE LAN (8-pin Rugged M12 connector) | |
X3 | 1 x GbE LAN (8-pin Rugged M12 connector) | |
X4 | 1 x VGA (12-pin Rugged M12 connector) | |
X5 | 1 x RS232, 1 x RS485 (12-pin Rugged M12 connector) | |
OS support list | Windows | Windows 7 x32/x64、Windows 8 x32/x64、Windows 8.1 x32/x64、Windows 10 x32/x64 |
Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04、Open SUSE 12.2 | |
Mechanical and Environment | Power Requirement | 9V to 36V DC-in, AT/ATX mode supports |
Dimension | 350 x 230 x 76 mm | |
Weight | 8.6 kg (18.9 lbs) | |
Operating Temp. | -40 to 70°C(ambient with air flow) | |
Storage Temp. | -40 to 85°C | |
Relative Humidity | 5% to 95%, non-condensing | |
TEST STANDARD | MIL-STD-810G Test | Method 507.5, Procedure II (Temperature & Humidity) Method 516.6 Shock-Procedure V Non-Operating (Mechanical Shock) Method 516.6 Shock-Procedure I Operating (Mechanical Shock) Method 514.6 Vibration Category 24/Non-Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 514.6 Vibration Category 20/Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 501.5, Procedure I (Storage/High Temperature) Method 501.5, Procedure II (Operation/High Temperature) Method 502.5, Procedure I (Storage/Low Temperature) Method 502.5, Procedure II (Operation/Low Temperature) Method 503.5, Procedure I (Temperature shock) |
EMC | CE and FCC compliance MIL-STD 461F (With Optional Power Module) |
|
Green Product | RoHS, WEEE compliance |