Opis
Moduły zasilania rezerwowego dla HESC & HPSC
Moduły TBP4xxx to bezobsługowe moduły o wysokiej cykliczności, podtrzymujące energię w podwyższonej temperaturze, tworzące w połączeniu z inteligentnym rozwiązaniem do ładowania HESC lub HPSC firmy Tri-M kompletny system zasilania bezprzerwowego (UPS) w obudowie PC/104. TBP4xxx przeznaczone są do nieprzyjaznego środowiska, charakteryzującego się ekstremalnymi temperaturami i wibracjami. Te wytrzymałe moduły zasilania rezerwowego są idealne do zastosowań, które mają dużą liczbę cykli rozładowania lub potrzebę rozwiązania „bezobsługowego”, jak odległe i trudno dostępne miejsca.
Moduły TBP4xxx są dostępne w 500, 1000, 2000 i 4000 dżuli i współpracują bezpośrednio z dnem zasilaczy HESC lub HPSC.
Dane techniczne:
- Całkowite naładowanie w mniej niż minutę
- 500 000 cykli ładowania
- Odporność na głębokie rozładowanie
- Praca w ekstremalnych temperaturach
- Możliwość dużych wysokości
- Zaprojektowany do środowisk o wysokiej wibracji i wstrząsach
- Rozmiar PC/104
- Łączenie bez kabli z HESC i HPSC
Zalety:
- Zaprojektowany zgodnie ze standardami MIL
- Zapobiega utracie danych lub uszkodzeniu z powodu niezawodnego zasilania kopii zapasowej systemu
- Skrócony czas przestoju dzięki bezobsługowej eksploatacji
- Footprint PC/104
- Zwiększona niezawodność dzięki integracji kablowej HESC i HPSC
Aplikacje:
- Pojazdy wojskowe i cywilne
- Lotnictwo i obrona
- Automatyka przemysłowa
- Telekomunikacja
- Transport podmorski i morski
Szczegóły:
CPU | Intel® Core™ i3-6100 Processor (2 x 3.70 GHz, 3 MB SmartCache, 51 W) Intel® Core™ i5-6500 Processor (4 x 3.20 GHz / 3.60 GHz, 6 MB SmartCache, 65 W) Intel® Core™ i7-6700 Processor (4 x 3.40 GHz / 4.00 GHz, 8 MB SmartCache, 65 W) Intel® Core™ i3-6100TE Processor (2 x 2.70 GHz, 4 MB SmartCache, 35 W) Intel® Celeron® Processor G3900TE (2 x 2.30 GHz, 2 MB SmartCache, 35 W) Intel® Celeron® Processor G3930TE (2 x 2.70 GHz, 2 MB, 35 W) Intel® Core™ i5-6500TE Processor (4 x 2.30 GHz / 3.30 GHz, 6 MB SmartCache, 35 W) Intel® Core™ i7-6700TE Processor (4 x 2.40 GHz / 3.40 GHz, 8 MB SmartCache, 35 W) Intel® Core™ i3-7101TE Processor (2 x 3.40 GHz, 3 MB SmartCache, 35 W) Intel® Core™ i5-7500T Processor (4 x 2.70 GHz / 3.30 GHz, 6 MB SmartCache, 35 W) Intel® Core™ i5-7500 Processor (4 x 3.40 GHz / 3.80 GHz, 6 MB SmartCache, 65 W) Intel® Core™ i7-7700T Processor (4 x 2.90 GHz / 3.80 GHz, 8 MB SmartCache, 35 W) Intel® Core™ i7-7700 Processor (4 x 3.60 GHz / 4.20 GHz, 8 MB SmartCache, 65 W) |
---|---|
Storage Temperature | -20°C to 80°C |
Operating Temperature | 0°C - 60°C |
Power Requirement | ATX power input |
Firmware | AMI UEFI BIOS |
Miscellaneous | System monitor (Voltage, Fan Speed and Temperature) |
Audio | High Definition Audio, Audio Jack on rear I/O with Line-out/ Mic-in |
USB | 4x USB3.0 on rear I/O, 4x USB2.0 on pin header |
Serial Interface | 2x RS-232 on REAR I/O, 4x RS-232 on board 2x20 pin header |
Expansion | 1x PCIe x16, 1x mini-PCIe socket ( support mSATA / USB2.0) |
Network | Realtek 8111H chip, 2x RJ45 connectors on rear I/O |
Storage | Supports two SATAIII ports |
Display Interface | LVDSDual channel 2bit LVDS on board, resolution up to 1920x1200, HDMIOne HDMI port on rear I/O, resolution up to 4K (4096x2160@24Hz), VGAOne VGA port on rear I/O resolutoin up to 1920x1200 @ 60Hz |
Graphic Controller | Intel® Gen 9 Graphics supports DirectX 12, OpenGL 4.2 / OpenCL 2.0, Video decode HW acceleration support for H.264, H.265, MPEG2, VC-1/WMV9, JPEG, VP8, and VP9 |
DRAM | Up to 32GB DDR4-2133 Non-ECC SDRAM on two 260 pin SO-DIMM sockets |
Chipset | Intel® H110 |
Format | Mini-ITX |
Dimensions | 170x170 mm |