CB3067 (ADLQ170HDS)

ADLQ170HDS wyposażony jest w procesory Intel Core™ 6 i 7 generacji z Intel Q170 PCH (Sunrise Point) i najnowszym silnikiem iGPU HD Graphics 500/600. IGPU obsługuje DirectX 12.1, OpenGL 4.4 i Intel QuickSync. Mikroarchitektura procesorów firmy Intel, zbudowana na Intel 14nm Tri-Gate o niskiej mocy, zawiera nowy zestaw instrukcji AVX 2.0, więcej instrukcji na cykl, głębsze stany bezczynności, więcej jednostek wykonawczych, wyższą przepustowość cache oraz inteligentniejsze zarządzanie energią, czego wynikiem jest znaczny wzrost wydajności przy znacznie niższej mocy niż w przypadku poprzedniej architektury Haswell. Aktualna Kaby Lake jest odświeżoną wersją Skylake. Dzięki nowej serii iGPU HD 600 produkty Intel Kaby Lake obsługują kodowanie/dekodowanie HEVC/4K H. 256 Hardware, a także dekodowanie za pomocą sprzętu VP9.

Opis

ADLQ170HDS jest idealny zarówno do zastosowań mobilnych, jak i wbudowanych, gdzie ważna jest wysoka efektywność procesora przy niskim zużyciu baterii lub energii. Zapewnia on bezkonkurencyjną wydajność w zastosowaniach takich, jak: przetwarzanie radarowe i sonarowe, przetwarzanie sygnałów graficznych, taktyczne komenda i kontrola, nadzór i rozpoznanie, analiza laboratoryjna obrazów medycznych oraz automatyzacja przemysłowa.

Oprócz szerokiego zakresu zastosowań, w których ADLQ170HDS może pracować, obsługuje on również szeroki zestaw funkcji. ADLQ170HDS po raz pierwszy wprowadza TPM 2.0 jako opcję i funkcjonalność pamięci DDR4 do linii produktów ADL 3,5 „SBC. Pamięć można zainstalować w 2 gniazda SoDimm DIMM o maksymalnej pojemności 16GB każde. Wbudowane złącza obsługują zarówno DVI/VGA, jak i HDMI/DP przez IPEX. ADLQ170HDS posiada również 1x port RS232 COM, 4x SATA 6Gb/s z obsługą RAID 0, 1, 5 i 10. Zawiera również 6x USB 2.0, 5x USB 3.0, dwa startowe porty Gigabit Ethernet LAN, HD audio 7.1 oraz złącze rozszerzeń 2×40-pin PCIe (gen. 3.0) z czterema pasami PCIe x1 lub jednym pasem PCIe x4, aby rozszerzyć funkcjonalność I/O. ADL Embedded Solutions oferuje wysoce efektywne rozwiązania termiczne dla różnych zastosowań.

Cechy produktu:

CPU: Intel® Core™ Celeron/I5/I7/Xeon Processor (Skylake and Kaby Lake)
CPU Choice: Celeron G3900TE, i5-6500TE, i7-6700TE, Xeon E3-1268L v5 (Socket LGA1151) Celeron G3930TE, i5-7500T, i7-7700T
Chipset: Intel® Q170 Sunrise Point
RAM: Up to 32GB DDR4L-2133 SoDIMM

Informacje o zamawianiu:

ITEM CODES	PART#	DESCRIPTION
CPU-Boards
ADLQ170HDS	tbd.	6. / 7. Generation Intel Core SBC 3,5" (without CPU)
CPU-Options
Intel i7-7700T	tbd.	Intel® Core™ i7-7700TE Processor (8M Cache, up to 3.80 GHz)
Intel i5-7500T	tbd.	Intel® Core™ i5-7500TE Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz)
Intel G3930TE	tbd.	Intel® Celeron® Processor G3930TE (2M Cache, 2.70 GHz), Intel® HD Graphics 610
Intel Xeon E3-1268L	tbd.	Intel® Xeon™ E3-1268L v5 Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz)
Intel i7-6700TE	tbd.	Intel® Core™ i7-6700TE Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz)
Intel i5-6500TE	tbd.	Intel® Core™ i5-6500TE Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz)
Intel G3900TE	tbd.	Intel® Celeron® Processor G3900TE (2M Cache, 2.30 GHz), Intel® HD Graphics 510
Memories
DDR4-DRAM4096	tbd.	4GB DDR4 DRAM 2133MHZ
DDR4-DRAM8192	tbd.	8GB DDR4 DRAM 2133MHZ
DDR4-DRAM16384	tbd.	16GB DDR4 DRAM 2133MHZ
DDR4-DRAM4096EX	tbd.	4GB DDR4 DRAM-EX 2133MHZ -40°C TO +85°C
DDR4-DRAM8192EX	tbd.	8GB DDR4 DRAM-EX 2133MHZ -40°C TO +85°C
DDR4-DRAM16384EX	tbd.	16GB DDR4 DRAM-EX 2133MHZ -40°C TO +85°C
Thermal solutions
ADLQ170HDS-SPREADER	tbd.	heat spreader for chassis mount ADLQ170HDS
ADL35-BBHS	294152	large heat sink for ADLXXXHD CPU's
ADL35-LFAN	294154	large fan for ADL35-BBHS
ADL35-SOSET	294156	stand off set for ADL35-BBHS & LFAN
CS-100	290010	10"x10" thermal chassis simulator for development
Options
ADL-ET	290000	Extended Temperature Screening (–40C to +85C)
UNDERFILL	807707	BGA underfill req’d for <1nm BGA solderballs w/ Ext Temp
COATING	807706	Conformal Coating
UNDERFILL/BONDING/COATING	807709	Underfilling, Bonding, and Conformal Coating