Opis
ADLE3900HDC należy do zoptymalizowanych płyt ADL HDC 2. generacji. Jest on oparty na procesorach Intel SoC Atom serii E3900. Silnik graficzny HD 9. generacji firmy Intel obsługuje znacznie lepszą moc przetwarzania i efektywność energetyczną, co zapewnia oszałamiającą wydajność graficzną. Jeszcze lepsze funkcje zarządzania energią oznaczają, że moc w trybie czuwania jest mierzona w miliwatach, umożliwiając tygodnie czasu czuwania. ADLE3900HDC to mały I/O i niska cena ADLE3900HD z ekspansją pamięci masowej M.2 (typ B) 2242 SATA i M.2 (typ B) 2280 PCIeX1.
Potężny nowy silnik Intel HD Graphics-500/505 jest zdolny do jednoczesnego dekodowania strumieni wideo 3x 4K lub kodowania 15x 1080p30. Wyjścia graficzne obejmują: VGA/CRT = 2560×1600@60Hz (przez złącze DVI), DVI/HDMI/DP (przez złącze I-PEX), DVI = 1920×1080@60Hz, HDMI = 3840×2160@60Hz, DP = 4096×2160@60Hz. Z obsługą DirectX 12, Open GL 4.4, OpenCL 2.0 i akceleracją sprzętowej dla H. 265/HEVC, VC-1, WMV9 i VP9, Intel Apollo Lake SoC Atom Processor oferuje wysoką jakość graficzną i duże korzyści w stosunku do swojego poprzednika, Intel Bay Trail.
ADLE3900HDC toleruje temperaturę (Tj) w zakresie od-40C do +85C, zatem jest idealny do zastosowań w trudnych środowiskach wysokotemperaturowych.
- Cechy produktu:
- CPU: Intel® Atom™ E3900 Processor (Apollo Lake)
- CPU Choice: Quad Core (x7-E3950), Dual Core (x5-E3930)
- Chipset: Intel® SoC
- RAM: Up to 8GB LPDDR4 soldered
Informacje o zamawianiu:
| ITEM CODES | PART# | DESCRIPTION |
|---|---|---|
| CPU-Boards | ||
| ADLE3900HDC-E3930 | tbd. | Intel x5-E3930 Atom Processor; Dual Core, 2x 1.3 GHz, 2MB Cache, 6,5W TDP, 4GB RAM soldered |
| ADLE3900HDC-E3950 | tbd. | Intel x7-E3950 Atom Processor; Quad Core, 4x 1.6GHz, 2MB Cache, 12W TDP, 8GB RAM soldered |
| Thermal solutions | ||
| ADLE3900HDC-SPREADER | tbd. | heat spreader for chassis mount ADLE3900HDC |
| ADL35-BBHS | 294152 | large heat sink for ADLXXXHD CPU's |
| ADL35-LFAN | 294154 | large fan for ADL35-BBHS |
| ADL35-SOSET | 294156 | stand off set for ADL35-BBHS & LFAN |
| CS-100 | 290010 | 10"x10" thermal chassis simulator for development |
| Options | ||
| ADL-ET | 290000 | Extended Temperature Screening (–40C to +85C) |
| UNDERFILL | 807707 | BGA underfill req’d for <1nm BGA solderballs w/ Ext Temp |
| COATING | 807706 | Conformal Coating |
| UNDERFILL/BONDING/COATING | 807709 | Underfilling, Bonding, and Conformal Coating |
