Opis
Najważniejsze cechy
- Łączy wysokiej klasy procesory graficzne z najnowszą generacją procesorów x86 w wytrzymałej małej obudowie
- Procesory graficzne mogą być ukierunkowane na 4 niezależne wyjścia wyświetlania LUB na bezgłowy system przetwarzania GPU wykorzystujący rdzenie CUDA®
- System wykorzystuje podejście blokowe, miksuje i dopasowuje procesory z procesorami graficznymi NVIDIA® Quadro®, Tesla® lub GeForce ™
- Wybierz jeden z 2 modeli produktów:
- Numery części VXG zawierają pasywne rozpraszacze ciepła, które należy zainstalować w zaprojektowanym przez klienta rozwiązaniu końcowym
- Numery części DXG mają rozwiązanie aktywnego chłodzenia ze zintegrowaną ramą pomocniczą.
Więcej informacji
Wbudowany system COM Express® + GPU firmy Connect Tech łączy procesory Intel® Skylake i Kaby Lake x86 z wysokiej klasy procesorami graficznymi NVIDIA® Quadro®, Tesla® i GeForce ™ (GPU) w wytrzymałym, wbudowanym małym komputerze . Wybieraj spośród modeli najwyższej klasy, o najwyższej wydajności lub modeli o niskiej temperaturze zasilania o podwyższonej temperaturze, które idealnie nadają się do wysokiej klasy aplikacji do kodowania / dekodowania wideo lub aplikacji do przetwarzania GPUDPU CUDA®.
Ten wbudowany system udostępnia wszystkie połączenia najnowszej generacji, w tym: Gigabit Ethernet, USB 3.0 i 2.0, DisplayPort ++, VGA, LVDS, SATA III, GPIO, I2C, mSATA, miniPCIe, PCIe / 104 i rozszerzenie karty SD. Ten wbudowany system wykorzystuje wszystkie wzmocnione, zatrzaskowe złącza zatrzaskowe.
Numery części VXG zawierają pasywne rozpraszacze ciepła, które należy zainstalować w zaprojektowanym przez klienta rozwiązaniu końcowym. Numery części DXG mają rozwiązanie aktywnego chłodzenia ze zintegrowaną ramą pomocniczą.
Dane techniczne
COM Express CPU Module Options | • Intel® Xeon® E3-1505M V6 (“Kaby Lake” 7th Gen, 4 x 3.0 / 4.0 GHz, 8MB cache, 45 W) • Intel® Xeon® E3-1505L V6 (“Kaby Lake” 7th Gen, 4 x 2.2 / 3.0 GHz, 8MB cache, 25 W) • Intel® Xeon® E3-1515M V5 (“Skylake” 6th Gen, 4 x 2.8 / 3.7 GHz, 8MB cache, 35 W) • Intel® Xeon® E3-1505L V5 (“Skylake” 6th Gen, 4 x 2.0 / 2.8 GHz, 8MB cache, 25 W) * Ext Temp |
GPU Module Options | • NVIDIA® Quadro® P5000 (Pascal, 2048 CUDA Cores, 100W) • NVIDIA® Quadro® P3000 (Pascal, 1280 CUDA Cores, 75W) • NVIDIA® Quadro® M5000 SE (Maxwell, 2048 CUDA Cores, 150W) • NVIDIA® Quadro® M3000 SE (Maxwell, 1024 CUDA Cores, 75W) • NVIDIA® Tesla® M6 (Pascal, 1536 CUDA Cores, 100W) • NVIDIA® GeForce™ GTX 1080 (Pascal, 2560 CUDA Cores, 150W) • NVIDIA® GeForce™ GTX 1050Ti (Pascal, 768 CUDA Cores, 75W) |
Compatibility | COM Express® Type 6 (PICMG COM Express® COM.0 R2.1) |
Mini PCIe/mSATA | 2 slots (with PCIe, USB and SATA connections) |
Expansion | 2 x SATA III (on PCIe/104 Type-2 Pins), 4 x PCIe x1 lanes |
DisplayPort/ HDMI/DVI | (On-board Circuitry enables DisplayPort or HDMI or DVI), 2 outputs from COM Express®, 4 outputs from GPU, 6 total |
VGA Video | 1 Analog CRT VGA Port |
LVDS Video | 18-24-bit LVDS |
Ethernet | 2x Gigabit (10/100/1000) Ports |
USB | 4x USB 3.0, 6x USB 2.0 |
Audio | 1x stereo input, 1x stereo output |
Serial | 2x RS-485, 3x RS-232 |
GPIO | 8-bits (Buffered 4in/4out, +3.3V or +5V selectable) |
Ext SATA | 2 external SATA connectors (capable of SATA III) |
mSATA | 2 mSATA slots (capable of SATA III) |
SD Card | 1 microSD Card slot (from USB Host controller, with bootable option) |
System Interfaces | I2C, Reset Output, S3 Power Level Output, SMBus |
I/O Connector Type | Rugged Locking Positive Latching 2mm Pitch Connectors |
Power Requirements | Single wide input range +16V to +48V DC** ** +12V DC input supported in some applications |
Power Consumption | Varies per VXG/DXG SKU with different CPU and GPU models |
Dimensions | See online 3D Models |
Weight | 1455g |
Operating Temperature | -40°C to +85°C (-40°F to +185°F), 0°C to +55°C (+32°F to +131°F) |