Opis
Rozwiązanie serwerowe typu ,,rugged” Open Frame MXCS-OF – chłodzony przewodząco, z procesorem Intel® Xeon ™
Wersja MXCS Open Frame to wysokowydajny, energooszczędny i wysoce zintegrowany wbudowany serwer typu ,,rugged”. Rozwiązanie MXCS może być obsługiwane w umiarkowanym lub trudnym środowisku bez potrzeby wentylatorów. Dlatego płyta MXCS może być używana do dowolnej aplikacji serwerowej w bardzo trudnym środowisku.
Najważniejsze cechy MXCS-OF
Open Frame MXCS obsługuje łatwą instalację w istniejącym systemie. W PCI / 104-Express i mPCIe są możliwe nieograniczone rozszerzenia. Serwer Open Frame jest chłodzony przewodząco i zaprojektowany do pracy w temperaturach od -20°C do +60°C. System zaprojektowano tak, aby spełniał standardy takie jak MIL-STD810G, EN50155 lub IEC 60945.
Kluczowe cechy MXCS-OF
- Procesor Intel Xeon – do 16 rdzeni
- Do 128 GB pamięci ECC DDR4
- 2 porty 10Gbit
- mSATA / porty m.2
- mPCIe / porty PCIe
- Bez wentylatora, od -20°C do +60°C
- Koncepcja chłodzenia przewodzącego
Rodzina serwerów MXCS typu ,,rugged” została zaprojektowana do pracy w trudnych warunkach i ekstremalnych temperaturach. Wytrzymała konstrukcja w połączeniu z najlepszymi komponentami przemysłowymi zapewnia wysoką niezawodność i długoterminową wydajność.
MXCS jest dostępny dla różnych gałęzi przemysłu – to idealne rozwiązanie dla serwerów wbudowanych w środowiskach przemysłowych, aplikacjach kolejowych, aplikacjach MIL / COTS i zawsze, gdy potrzebny jest wytrzymały komputer na długi okres czasu.
Dane techniczne
| Dane ogólne | |||
| Procesor | Intel Xeon D-1548 | Intel Xeon D-1577 | Intel Xeon D-1587 |
| Szybkość zegara | 2.0 / 2.6GHz | 1.3 / 2.1GHz | 1.7 / 2.3GHz |
| Rdzenie / gwinty | 8 / 16 | 16 / 32 | 16 / 32 |
| Inteligentna pamięć podręczna | 12 MB | 24 MB | 24 MB |
| Pamięć | do 128 GB pamięci DDR4 ECC w 4 gniazdach RDIMM | ||
| TPM | na osobnym module (INTEL lub FPGA) |
||
| Zegar nadzorujący | konfigurowalna ziarnistość 10 ms, 1 s lub 1 min, powoduje przekroczenie limitu czasu od 2,5 sekundy do 4 godzin |
||
| Wskaźniki LED | moc, reset, i inne |
||
| Interfejsy | |||
| Seria | 1 x RS232 na złączu 1 x RS232 / 422/485 na DB-9 |
||
| USB | 4 porty USB 3.0 dla typu A (tylko D-1529 USB 2.0) |
||
| LAN | 2 porty miedziane 1Gbit w portach miedzianych lub światłowodowych RJ45 / 2 x 10Gbit SFP + (tylko D-1529 1Gbit SFP) Opcjonalne rozszerzenie LAN z UNIGET, do 6x Gbit |
||
| Rozszerzenia wewnętrzne | |||
| mPCIe | 4 x mPCIe PCI Express Gen2 |
||
| PCI/104-Express | 1 x PCIe x8 |
||
| PCIe x16 | 1 x rozszerzenie graficzne PEG |
||
| SATA | 2 x mSATA / 2 x porty m.2 Key M |
||
| Kontroler zarządzania płytą główną (BMC) | |||
| Pamięć | DDR4-1600 do 1 GB |
||
| Grafika | Ochrona ESD do 1920 x 1200 |
||
| LAN | 1 x port GbE, chroniony przed ESD |
||
| BIOS | zredukowany AMI BIOS FLASH |
||
| Moc | |||
| Napięcie wejściowe | Zakres wejściowy 19–36 VDC; Zabezpieczony przed ESD i EMC pobór mocy (funkcja redukcyjna); zabezpieczenie przed odwrotną polaryzacją; ochrona spadku ciężaru; przycisk resetowania i zasilania; opcjonalny wewnętrzny system UPS; opcjonalna separacja galwaniczna; możliwe inne napięcie; wejście zapłonu specjalne dla pojazdów |
||
| Pobór energii | 25-100 W (w zależności od procesora); Ulepszona technologia Intel Speed Step | ||
| Środowisko | |||
| Temperatura przechowywania | -45°C do +85°C (-49°F do +185°F) |
||
| Temperatura robocza | -20°C do +60°C (bez wentylatora) |
||
| Wilgotność względna | 5% do 95% bez kondensacji, dostępna opcjonalna powłoka |
||
| Standardowa zgodność | |||
| EMC | EN 55022, EN 55024, EN 61000, MIL-STD-461E | ||
| Wstrząsy i wibracje | EN 60068 | ||
| Bezpieczeństwo środowiska | EN 50155, MIL-STD-810G, EN 60601, EN 60950 | ||
| Lista zatwierdzeń | CE, IEC 60945, IACS E10 | ||
Wymiary
| Wersja podwozia | Długość | Szerokość | Wysokość | Waga |
| MXCS-CA Compact Aluminum | 207mm | 351mm | 66mm | 5 kg (11 lb.) |
| MXCS-RK 19" wersja stelażowa | 415mm | 19" | 2U | 18.2 kg (40.1 lb.) |
| MXCS-ML IP67 MIL | TBD - według specyfikacji klienta | |||
| Wersja MXCS-OF Open Frame | 201 mm | 342 mm | 50 mm | 3.2 kg (7 lb.) |
| Aluminiowe obudowy są wewnętrznie chromowane, zewnętrznie malowane proszkowo lub anodowane, bez otworów wentylacyjnych. | ||||
