Opis
3.5″ SBC, wbudowany procesor Intel® Broadwell U i7-5650U / i5-5350U, z podwyższoną temperaturą od -20°C do 70°C
- Obsługa procesorów Intel® Broadwell Core ™ i7-5650U / i5-5350U
- 1 x SO-DIMM do DDR III 16 GB
- Gniazda rozszerzeń: 2 x mPCIe
- Wiele wyświetlaczy: HDMI x 2, LVDS x 1
- Szeroki zakres wejściowy prądu stałego 8 V-32 V
- 4 x porty COM: 3 x RS-232, 1 x RS232 / 422/485 (COM2)
- 6 x porty USB: 2 x USB 3.0, 4 x USB 2.0
- Temp. pracy -20°C ~ +70°C
OXY5338A, solidny SBC 3.5”, jest napędzany procesorami Intel® Broadwell i5-5350U / i7-5650U. Oba procesory obsługują grafikę (HD Graphics 6000). Wydajność procesorów jest zapewniona przez podwójne rdzenie 2,2 ~ 3,2 GHz (i7-5650U) / 1,8 ~ 2,9 GHz (i5-5350U) przy jednocześnie niskim zużyciu energii. W porównaniu do Core i7-5600U – i7-5650U ma niższy zegar bazowy procesora, ale także wbudowany, szybszy GPU. Połączenie takich atrybutów sprawia, że kompaktowy SBC jest maksymalnie wielozadaniowy.
OXY5338A jest bogato wyposażoną płytą, która może spełniać wszelkie wymagania I/O. Obsługuje wiele wyświetlaczy: 2 HDMI i 1 LVDS oraz 6 gniazd rozszerzeń USB, 4 COM i 2 mPCIe. Wbudowany procesor zapewnia większą odporność na wstrząsy i wibracje, co czyni OXY5338A idealnym SBC w zastosowaniach takich jak automatyka, energia czy transport.
Konstrukcja szerokiego napięcia wejściowego 8 V ~ 32 V może chronić system przed uszkodzeniami spowodowanymi nagłymi skokami napięcia, dodatkowo zapewniając niezawodność jego krytycznych elementów i samego systemu.
Operating Temp. | -20 ~ +60°C | |
---|---|---|
System | Model | SR700-X2 |
CPU | SR700-X2-6820: Intel® 6th Gen Core™ i7-6820EQ (Frequency 2.8GHz, Turbo Boost Frequency up to 3.5GHz), Quad-Core, 8 Thread Support, 8MB SmartCache. Build-in HD Graphics 530 for excellent 3D, Turbo Boost Technology 2.0, VPro and Hyper-Threading support. SR700-X2-7820: Intel® 7th Gen Core™ i7-7820EQ (Frequency 3.0GHz, Turbo Boost Frequency up to 3.7GHz), Quad-Core, 8 Thread Support, 8MB SmartCache. Build-in HD Graphics 630 for excellent 3D, Turbo Boost Technology 2.0, VPro and Hyper-Threading support. |
|
Memory | Up to 32GB DDR4 SDRAM | |
Chipset | Intel® QM170/QM175 Chipset providing integrated USB 3.0 and supporting 6th/7th generation Intel® Core™ processor families |
|
Expansion Slot | 1 x Full-size mPCIe ( w/ SIM card supported ) 1 x Full-size mPCIe ( w/ mSATA supported ) 1 x M.2 ( M-Key ), 2280 storage devices support ( SATA ) |
|
Display | VGA | Intel® HD Graphics 530/630 Optional : NVidia® GTX1050 MXM graphics Resolution up to 1920x1200@60Hz or 2048x1152@60Hz with reduced blanking |
Storage | mSATA | 1 x Full-size mPCIe up to 512GB |
M.2 | 1 x M.2 ( M-Key ), 2280 storage devices support up to 1TB Capacity. | |
Ethernet | Ethernet | 2 x Intel Gigabit Ethernet LAN Interfaces ( 10/100/1000Mbps ) |
Front I/O | VGA | 1 x Rugged M12 connector |
USB | 1 x Rugged M12 connector ( 2 x USB 2.0 Ports ) | |
Serial Port | 1 x Rugged M12 connector ( 1 x RS-232, 1 x RS-485 ) | |
Ethernet | 2 x Rugged M12 connectors |
|
DC-IN | 1 x Rugged M12 connector | |
Applications, Operating System | Applications | Commercial and Military Platforms Requiring Compliance to MIL-STD-810G Embedded Computing, Process Control, Intelligent Automation and manufacturing applications where Harsh Temperature, Shock, Vibration, Altitude, Dust and EMI Conditions. Used in all aspects of the military |
Operating System | Windows 10 32/64Bit Ubuntu13.04, Ubuntu13.10, Ubuntu14.04, Fedora 20 |
|
Physical | Dimension ( W x D x H ) | 350 x 230 x 86 mm |
Weight | 8.6 Kg ( 18.9 lbs ) | |
Chassis | Aluminum Alloy, Corrosion Resistant. | |
Finish | Anodic aluminum oxide ( Color Iron gray ) | |
Cooling | Natural Passive Convection/Conduction. No Moving Parts | |
Connectors | DC-IN : Phoenix Contact 1424136 Ethernet : Phoenix Contact 1424177 VGA : Phoenix Contact 1441833 USB : Phoenix Contact 1424177 COM : Phoenix Contact 1441833 |
|
Ingress Protection | IP50 | |
Environmental | MIL-STD-810G Test | Method 507.5, Procedure II (Temperature & Humidity) Method 516.6 Shock-Procedure V Non-Operating (Mechanical Shock) Method 516.6 Shock-Procedure I Operating (Mechanical Shock) Method 514.6 Vibration Category 24/Non-Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 514.6 Vibration Category 20/Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 501.5, Procedure I (Storage/High Temperature) Method 501.5, Procedure II (Operation/High Temperature) Method 502.5, Procedure I (Storage/Low Temperature) Method 502.5, Procedure II (Operation/Low Temperature) Method 503.5, Procedure I (Temperature shock) |
Reliability | No Moving Parts; Passive Cooling. Designed & Manufactured using ISO 9001/2000 Certified Quality Program. |
|
Operating Temperature | -20 to 60°C | |
Storage Temperature | -40 to 85°C | |
EMC | CE and FCC compliance | |
Green Product | RoHS, WEEE compliance |