Opis
Intel® QM170/QM175 MIL-STD System typu „rugged” bez wentylatora z procesorem Intel® Core™ i7 -6820EQ, CPU z możliwością rozbudowy, GPU o wysokiej elastyczności, ochroną IP65, złączami typu M12, wejście 9V – 36V DC-in oraz szerokim zakresem temperatur: od -20 do 60°C
Wytrzymały SR700-X2 to potężny system skonfigurowany z procesorem Intel® Core ™ i7-6820EQ VI generacji lub Intel® Core ™ i7-7820EQ VII generacji i lutowanym chipsetem, co zapewnia niesamowity poziom wydajności CPU.
Procesor i7-6820EQ plus chipset Intel®QM170/QM175 obsługuje wydajność 2.8GHz do 3.7GHz. Cztery rdzenie zwiększono do ośmiu rdzeni, aby poradzić sobie z ogromnym przetwarzaniem danych. SR700-X2 wyróżnia się możliwością rozbudowy procesora, procesorem graficznym o wysokiej elastyczności i ograniczonym zużyciem energii. Oprócz ekstremalnie wytrzymałej konstrukcji oraz wysokiej funkcjonalności, SR700-X2 został zaprojektowany zgodnie z MIL-STD-810G i ochroną IP65, posiadając wysoką adaptację do pyłu, wilgoci, wstrząsów, wibracji, ekstremalnych temperatur, a także zakłóceń elektromagnetycznych.
SR700-X2 to idealne rozwiązanie do celów wojskowych, takich jak obrona, żegluga morska i technika lotnicza. Może przetrwać w najtrudniejszych warunkach dzięki tolerancji rozszerzonej temperatury od -20 do 60℃.
Dane techniczne:
- Intel® Core i7-6820EQ VI generacji + Intel® Core i7-7820EQ VII generacji
- Wysoka elastyczność dzięki możliwościom rozbudowy CPU i GPU
- Do 32GB pamięci DDR4 SDRAM
- Dyski M.2 do 1TB
- 2 x mPCIe, 1 x gniazdo rozszerzeń M.2
- Złącza M12
- Pełna klasyfikacja IP65
- Zgodność z MIL-STD 810G
- 9V do 36V DC-in z opóźnieniem zasilania on/off
- Rozszerzony zakres temperatur pracy: -20 ~ 60°C
Rozwiązanie termiczne dla projektu systemów bez wentylatora
Unikalna konstrukcja serii STACKRACK integruje zarówno ustawienie poziome, jak i pionowe. Dwustronny aluminiowy radiator dodatkowo zapewnia odprowadzanie ekstremalnego ciepła. STACKRACK zawiera wyjątkowy materiał promieniujący ciepło z wyjątkową konstrukcją cięcia CNC. Metoda bez wentylatora opiera się w dużej mierze na dokładnym obliczeniu wydajności każdego elementu rozpraszającego ciepło. Doskonała konstrukcja bez wentylatora gwarantuje cichą pracę, która zwiększa elastyczność mobilności oraz zapobiega wnikaniu pyłu i zanieczyszczeń. SR700-X2 umożliwia pracę w podwyższonej temperaturze od -20 do 60°C, osiągając najwyższą niezawodność i stabilność.
Zgodność z MIL-STD 810G oraz pełna ochrona IP65 przed wodą i kurzem
Dzięki wlutowanym na pokładzie kluczowym komponentom, takim jak procesor, pamięć oraz urządzenia pamięci masowej, ryzyko szkód spowodowanych nagłymi wibracjami czy uderzeniami jest ograniczone do minimum.
Testy MIL-STD zostały zalecone przez rząd USA w celu symulacji najbardziej prawdopodobnych reakcji określonych materiałów na trudne warunki. SR700-X2 przeszedł testy dotyczące odporności na ekstremalnie wysokie i niskie temperatury, wilgotność, wstrząsy i wibracje. Nie ma również wątpliwości, że SR700-X2 jest odporny na kurz i wodę, co stanowi potwierdzenie jego wytrzymałości i niezawodności.
Wytrzymałe złącza (M12 i inne odmiany MIL-STD)
W SR700-X2 zastosowano solidne i niezawodne złącza M12. Kompaktowa konstrukcja spotyka się z wytrzymałymi możliwościami – złącza M12 bezpiecznie uszczelniają cały obszar złącza, dzięki czemu praca może być nieprzerwana nawet w najcięższych warunkach. To, co wyróżnia SR700-X2 od standardowego komercyjnego produktu, to fakt, że wszystkie złącza można dostosować do standardowych złączy wojskowych USA (seria D38999) znanego producenta złączy Amphenol.
- Seria D38999
MIL-DTL-38999 to wysokowydajna rodzina złącz cylindrycznych zaprojektowana do wytrzymywania ekstremalnych wstrząsów i wibracji, które są powszechne w zastosowaniach obronnych i lotniczych. Złącza klasy D38999 mogą pracować w zakresie temperatur od -65 do 200℃. Są niezwykle lekkie i możliwe do zastosowań w trudnych środowiskach. Wykonane ze zdejmowanymi zaciskanymi lub stałymi hermetycznymi stykami lutowanymi, złącza te charakteryzują się tolerancją wysokiej wibracji i są odpowiednie dla obszarów o silnym wietrze i wilgoci.
- VG96912
Wywodzący się z serii MIL-D38999, VG96912 to gwarancja lekkości, odporności i wysokiej spoistości kontaktu. Korki wtyczek i gniazd są wykonane ze stopu aluminium i chronione kadmem lub niklowaniem.
Płyta główna systemu: SK513
(1) Indywidualne wymagania dla różnych aplikacji
SR700-X2 jest oparty na SK513, zasilany przez procesor Intel® Core ™ i7-6820EQ VI generacji lub Intel® Core ™ i7-7820EQ VII generacji i wlutowany chipset. SK513 może zostać spersonalizowany z CPU, GPU (z możliwością aktualizacji) w celu uzyskania większej elastyczności oraz po to, aby być bardziej przyjaznym dla użytkownika. SK513 został zaprojektowany do spełniania wymagań różnych zastosowań, takich jak obrona, nawigacja morska i technologia lotnicza.
(2) Wytrzymałe gniazdo rozszerzeń zapewnia wysoką niezawodność
Dzięki gniazdu rozszerzeń PCIe 104, SK513 ma wiele zalet, w tym szybki transfer danych, niski koszt oraz wysoką niezawodność ze względu na nieodłączną wytrzymałość PCIe 104 i długoterminowy zrównoważony rozwój. Wytrzymałe moduły są zoptymalizowane do krytycznych, trudnych warunków, dzięki czemu awaria spowodowana nagłym wstrząsem lub nieprzewidywalnymi wibracjami nie wchodzi w grę.
Operating Temp. | -40°C ~ 70°C | |
---|---|---|
System | CPU | Intel® Core™ Skylake-H Processor Intel® Core™i7-6822EQ Processor (2.8GHz, 4 cores, 8 threads) |
Memory Type | 2 x SODIMMs up to 32GB DDR4 2133MHz SDRAM | |
Expansion Slot | 1 x mPCIe (1 with mSATA supported) | |
Storage Device | 1 x 2.5" SATAIII up to 4TB | |
Ethernet Chipset | 1 x Intel® I210-IT 1 x Intel® I219-LM |
|
Front I/O | Power Button | Water Resistive Power Button with LED Backlight |
DC-IN | 1 (Amphenol TV07RW-11-54P) | |
Ground Screw | 1 x M4 Screw | |
Rear I/O | X1 | 1 x LAN (Amphenol TV07RW-13-98S) |
X2 | 1 x LAN (Amphenol TV07RW-13-98S) | |
X3 | 2 x USB (Amphenol TV07RW-13-98S) | |
X4 | 2 x COM (Amphenol TV07RW-13-35S) | |
X5 | 1 x VGA (Amphenol TV07RW-13-98S) | |
Display | Graphics Processor | Intel® HD Graphics 530 |
Resolution | Up to 1920x1080@60Hz 32bpp | |
OS support list | Windows | Windows 10 64bit |
Linux | Ubuntu14.04, Fedora 20/23, RedHat Linux EL 7.1/7.2 | |
Mechanical and Environment | Power Requirement | Standard: 9V to 36V DC-in Optional: MIL-STD-1275, MIL-STD 704 and DO-160 power supply , 12 to 40V (150W max) |
Dimension | 230 x 83 x 280mm (9.06" x 3.27" x 11.02") | |
Ingress Protection | IP65 | |
Weight | 6.0 kg | |
Operating Temp. | -40 to 70°C (ambient with air flow) | |
Storage Temp. | -40 to 85°C | |
Relative Humidity | 5% to 95%, non-condensing | |
TEST STANDARD | MIL-STD-810G Test | Method 507.5, Procedure II (Temperature & Humidity) Method 516.6 Shock-Procedure V Non-Operating (Mechanical Shock) Method 516.6 Shock-Procedure I Operating (Mechanical Shock) Method 514.6 Vibration Category 24/Non-Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 514.6 Vibration Category 20/Operating (Category 20 & 24, Vibration) Method 501.5, Procedure I (Storage/High Temperature) Method 501.5, Procedure II (Operation/High Temperature) Method 502.5, Procedure I (Storage/Low Temperature) Method 502.5, Procedure II (Operation/Low Temperature) Method 503.5, Procedure I (Temperature shock) |
EMC compliance | MIL-STD-461E : CE102 basic curve, 10kHz - 30 MHz RE102-4, (1.5 MHz) -30 MHz - 5 GHz RS103, 1.5 MHz - 5 GHz, 50 V/m equal for all frequencies EN 61000-4-2: Air discharge: 8 kV, Contact discharge: 6kV EN 61000-4-4: Signal and DC-Net: 1 kV EN 61000-4-5: Leads vs. ground potential 1kV, Signal und DC-Net: 0.5 kV EN 61000-4-2: Air discharge: 8 kV, Contact discharge: 6kV EN 61000-4-4: Signal and DC-Net: 1 kV EN 61000-4-5: Leads vs. ground potential 1kV, Signal und DC-Net: 0.5 kV EN 61000-4-2: Air discharge: 8 kV, Contact discharge: 6kV EN 61000-4-4: Signal and DC-Net: 1 kV EN 61000-4-5: Leads vs. ground potential 1kV, Signal und DC-Net: 0.5 kV EN 55022, class A EN 61000-4-3: 10V/m CE and FCC |
|
Green Product | RoHS, WEEE compliance |