Opis
Wbudowane rozwiązanie komputerowe ,,rugged” z procesorem Intel® Core™ i7 i Celeron® | Rodzina PIP30 (PIP31 – PIP38)
Rodzina produktów PIP30 to wysokowydajne, energooszczędne i wysoce zintegrowane wbudowane komputery ,,rugged”. Produkty są dostępne w kompaktowej aluminiowej obudowie z szyną DIN lub kołnierzem, w wytrzymałej obudowie MIL IP67 lub w otwartej ramie z płytą chłodzącą, konfigurowalną w zależności od zastosowania. Unikalne rozwiązania obudowy pozwalają na obsługę asortymentu PIP30 zarówno w umiarkowanym, jak i trudnym otoczeniu, bez potrzeby stosowania wentylatora lub otworów wentylacyjnych.
Najważniejsze cechy Rodziny PIP-30
Obudowy PIP oferują wystarczającą ilość miejsca na 2,5-calowy dysk SSD lub inne rozszerzenia, takie jak UPS, RAID. 2 gniazda mPCIe i 3 gniazda m.2 pozwalają na łatwą rozbudowę systemu. Wewnętrzna magistrala rozszerzeń pozwala na integrację kart PCIe / 104 lub PCIe. Te możliwości rozbudowy dają maksymalne możliwości dostosowania dla dodatkowych interfejsów i funkcji. Podczas projektowania uwzględniono szczególne środki ostrożności, aby EMC całego systemu mieściła się w granicach CE i FCC, a normy takie jak EN50155, IEC 60945 lub MIL-STD-810 mogły zostać spełnione.
Kluczowe cechy PIP-30
- Wbudowany lutowany DDR3 ECC RAM do 4 GB (Do 12 GB przez gniazdo SO-DIMM)
- 4 porty GigE na RJ45 (opcjonalnie na M12 lub światłowodzie)
- Praca bez wentylatora, również w temperaturach od -40°C do 75°C
- Dostępność długoterminowa*
- Niezwykle elastyczny
*zazwyczaj 10 lat lub więcej, naprawa ponad 20 lat
Rodzina PIP-30 została zaprojektowana do pracy w trudnych warunkach i ekstremalnych temperaturach. Wytrzymała konstrukcja w połączeniu z najlepszymi komponentami przemysłowymi zapewnia wysoką niezawodność i długoterminową wydajność.
Rodzina PIP30 jest dostępna dla różnych branż i jest idealnym wbudowanym rozwiązaniem komputerowym do środowisk przemysłowych, aplikacji kolejowych, MIL / COTS i zawsze, gdy potrzebny jest wytrzymały komputer na długi okres czasu.
Dane techniczne
| Referencje | Opis |
|---|---|
| PIP23-1 | Wbudowany rdzeń Low 2 Duo T7400 o niskiej mocy 2,74 GHz z 4 MB pamięci podręcznej L2, 1 GB pamięci RAM na płycie, dodatkowe gniazdo pamięci DDR2 (maks. Moduł 2 GB), 2x GigaBit Ethernet, grafika 3D (DVI-I), 4x USB 2.0, FireWire, 2x RS232, PC / 104 |
| PIP22-1 | Wbudowany rdzeń Low 2 Duo L7400 o niskiej mocy 1,5 GHz z 4 MB pamięci podręcznej L2, 1 GB pamięci RAM na płycie, dodatkowe gniazdo pamięci DDR2 (maks. Moduł 2 GB), 2x GigaBit Ethernet, grafika 3D (DVI-I), 4x USB 2.0, FireWire, 2x RS232, PC / 104 |
| PIP19-1 | Celeron M 423 1,06 GHz o niskiej mocy z 1 MB pamięci podręcznej L2, 1 GB pamięci RAM na płycie, dodatkowe gniazdo pamięci DDR2 (maks. Moduł 2 GB), 2x GigaBit Ethernet, grafika 3D (DVI-I), 4x USB 2.0, FireWire, 2x RS232 , PC / 104 |
| PIP22-Cx | Rozwiązanie PIP zmontowane zgodnie z potrzebami i wymaganiami klienta (np. Z obudową lub bez, bez określonych części, instalacja określonych złącz, instalacja aplikacji klienta itp.) |
Wymiary
| Processor | Intel i7-3555LU |
|---|---|
| # of cores / threads | 2 / 4 |
| Clock speed | 2.5 / 3.1 GHz |
| L2 Cache | 4 MB |
| Passmark (all cores) | 4080 |
| Chipset | Intel QM77 (Panther Point), supports ACPI power states S1, S4, and S5, USB 3.0... |
| Memory | 4GB DDR3 on-board soldered ECC RAM 1x 204-pin dual-channel DDR3 SODIMM slot, supports up to 8GB modules (total board memory 12GB) |
| BIOS | On-board soldered 8MB Flash, MPL engineered BIOS (SecureCore by Phoenix), customizable |
| TPM | Trusted Platform Support |
| Watchdog Timer | Configurable granularity 1-255 sec. or 1-255 min. |
| Indicator LEDs | Power, Reset, HDD LAN, and Wi-Fi LEDs, 2 user programmable LEDs |
| Mass Storage | |
| SATA | 2x SATA 3.0 ports and 2x SATA 2.0 ports, RAID 0/1/5/10 support |
| mSATA | 1x mSATA Full-Mini Card combo socket with SATA 2.0 & USB 2.0 |
| eSATAp | Powered external SATA port with SATA 2.0 and USB 2.0, ESD protected connector |
| Interfaces | |
| Graphics Interfaces | Display Port (DP) up to 2560x1600 (DP) and DVI-I and 24-bit LVDS up to 1920 x 1200 Dual display capable, ESD protected. Gen3 PCIe port x16 (PEG) for graphic card. |
| USB | 4x USB 3.0 ports, 2x USB 2.0 ports, supports USB keyboards and mice as legacy devices 3x additional internal USB2.0 ports |
| LAN | 4x GbE ports (Intel 82574IT) on RJ45 , ESD protected connectors, Wake on LAN support |
| Serial Ports | 2x full modem RS232 ports, ESD protected external DB9 connectors 2x additional RS232/485 ports (optional) |
| PS/2 | For keyboard and mouse, 1x 6-pin Mini-DIN connector, ESD protected |
| HDAudio | Intel HDAudio signals, available on a 1 mm header, sound card (HDSOUND-1) is available |
| Expansions | |
| mPCIe | 2x mPCIe PCI Express Gen2, x1 lane & USB 2.0 (1 combined with mSATA) |
| ePCIe | 1x external PCI Express Gen2, x1 lane port with 500 MB/s, ESD protected connector |
| PCI/104-Express | 1x PCIe/104 slot (4x PCIe x1 lane, 2x USB 2.0), PCI/104 slot (33 or 66 MHz PCI bus) |
| Power | |
| Input Voltage | 8 - 36 VDC input range, ESD and EMC protected power input (optionally up to 110VDC) Protection against: up to -36 VDC over voltage , reverse polarity, up to 150V load dump Reset & Power button* Ignition input specifically for vehicles* (*also available on a 4-pin Mini-DIN connector) |
| Power consumption | PIP31: 11-17 Watt / PIP32: 11-19 Watt / PIP37: 11-33 Watt / PIP38: 11-36 Watt (Enhanced Intel Speed Step Technology, all LANs operational) |
| Environment | |
| Storage Temperature | -45°C up to +85°C (-49°F to +185°F) |
| Operating Temperature | -20°C to +60°C (-4°F to +140°F), with full CPU, 3D video and memory usage, fanless |
| Ext. Temp. (optional) | -40°C to +75°C (-40°F to +167°F), fanless , final test in climate chamber with test protocol |
| Relative Humidity | 5% to 95% non condensing, optional coating available |
| Standard Compliance | |
| EMC | EN 55022, EN 55024, EN 61000, MIL-STD-461E |
| Shock & Vibration | EN 60068 |
| Environmental & Safety | EN 50155, MIL-STD-810G, EN 60601, EN 60950 |
| Approval List | CE, IEC 60945, IACS E10 |
| Certification | EN 50155 Class Tx |
