Opis
ADLD25PC wyposażony jest w procesor Intel Atom D525, który jest przeznaczony dla platformy 2-chip, w przeciwieństwie do tradycyjnych platform 3-chip wymagających CPU, GMCH oraz ICH. Procesor Atom D525 cechuje się lokalną integracją funkcji graficznych oraz tradycyjnym kontrolerem pamięci GMCH. Interfejsy procesora do ICH9M-E, który jest również używany na ADLGS45PC i zapewnia podobną przepustowość PCI/104 Express I/O, umożliwiają oparte na wydajności, przenośne i termiczne zastosowania. Procesor D252 został określony przez Intel (Thermal Design Power) na maksymalną moc od 10 do 13 W, a jego stan bezczynności umiejscowiono w zakresie 4-4.8 W. TDP odnosi się do ilości ciepła odnotowanej w watach, a rozwiązanie termiczne musi być w stanie rozpraszać to ciepło, utrzymując procesor poniżej maksymalnej temperatury matrycy.
ADLD25PC jest idealny do zastosowań trudnych i mobilnych, gdzie pobór mocy jest duży. Zadania te obejmują głęboko osadzone obudowy do zastosowań przemysłowych, a także wytrzymałe przenośne zastosowania, takie jak nadajniki do komunikacji taktycznej, mapowanie GIS, aplikacje noktowizyjne, kolejnictwo i inne zastosowania, które często wykorzystują baterie jako źródło zasilania.
Oprócz szerokiej gamy zastosowań w trudnych temperaturach i ciężkich warunkach środowiskowych, których wymaganiom ADLD25PC jest w stanie sprostać, wspiera również dodatkowy zestaw funkcji. ADLD25PC posiada dyskretny 16-bitowy cyfrowy port I/O, oddzielny port LPT, a także 4 porty COM. Podczas gdy dwa porty obsługują RS232, pozostałe dwa są konfigurowane do RS232 lub 4-Wire RS422/485. 2x SATA z obsługą RAID, 8 x USB 2.0 oraz dolny układ PCI Express 4 x1 to tylko niektóre z dostępnych funkcji. ADLD25PC ma również możliwość dodania PCIe Mini Socket do rozbudowy Mini PCIe (np. Wi-Fi itp.).
Cechy produktu:
- CPU: Intel® Atom™ D500 (Pineview)
- CPU Choice: D525
- Chipset: Intel® ICH9SFF-IUX
Informacje o zamawianiu:
ITEM CODES | PART# | DESCRIPTION |
---|---|---|
CPU-Boards | ||
ADLE3900SEC-E3930-4 | tbd. | Intel x5-E3930 Atom Processor; Dual Core, 2x 1.3 GHz, 2MB Cache, 6,5W TDP, 4GB RAM soldered |
ADLE3900SEC-E3950-8 | tbd. | Intel x7-E3950 Atom Processor; Quad Core, 4x 1.6GHz, 2MB Cache, 12W TDP, 8GB RAM soldered |
Thermal solutions | ||
ADLE3900SEC-Spreader | tbd. | Low-Profile E3900SEC Heat Spreader |
Options | ||
ADL-ET | 290000 | Extended Temperature Screening (–40C to +85C) |
UNDERFILL | 807707 | BGA underfill req’d for <1nm BGA solderballs w/ Ext Temp |
COATING | 807706 | Conformal Coating |
UNDERFILL/BONDING/COATING | 807709 | Underfilling, Bonding, and Conformal Coating |