Opis
Mając wymiary zaledwie 75 x 75mm, ADLE3900SEC jest wbudowanym kontrolerem SBC drugiej generacji zoptymalizowanym pod kątem rozmiarów, wagi i mocy (SWAP). Bazując na serii Intel Atom™ SoC E3900, ta niewielka deska daje maksymalną wydajność w możliwie najmniejszym rozmiarze. Oferuje on czterordzeniowe procesory x 86 z 2MB pamięci podręcznej i zintegrowany silnik Intel HD Graphics 505 z 9. generacji z obsługą DirectX 12, Open GL 4.4, OpenCL 2.0 oraz sprzętowo przyspieszonym odtwarzaniem wideo UHD z H. 265/HEVC, VC-1, WMV9 i VP9.
O budowie ADL Edge-Connect:
Złącze na tylnej krawędzi zapewnia łatwy dostęp do dodatkowych I/Os dla standardowych i niestandardowych komponentów elektrycznych. Ta prosta rozbudowa pomaga zmniejszyć okablowanie, czas integracji i rozmiar systemu, przy jednoczesnym zwiększeniu jakości i ogólnej MTBF. Podłączenie do czujników, kamer i pamięci jest łatwe dzięki wielu wbudowanym I/Os: 2x Gigabit LAN, 1x USB 3.0, 1x USB 2.0, 2x PCie i SATA. Silnik graficzny Intel HD generuje wideo przez port Display (opcjonalnie za pomocą adaptera również HDMI/DVI). Zintegrowane gniazdo M.2 umożliwia użytkownikowi zainstalowanie najszybszych rozwiązań do przechowywania półprzewodnikowe na rynku. Konstrukcja połączona z przylutowaną pamięcią sprawia, że ADLE3900SEC jest idealnym rozwiązaniem dla solidnego osadzenia w rozszerzonym zakresie temperatur, jak również wstrząsach i wibracjach.
Zastosowanie:
UAV and UUV Unmanned Systems, Industrial Control Systems, Government and Defense, Video Surveillance, Small Scale Robotics, Remote Datalogging, Man-Wearable Computing
Cechy produktu:
- CPU: Intel® Atom™ E3900 Processor (Apollo Lake)
- CPU Choice: Quad Core (x7-E3950), Dual Core (x5-E3930)
- Chipset: Intel® SoC
- RAM: Up to 8GB LPDDR4 soldered
Informacje o zamawianiu:
| ITEM CODES | PART# | DESCRIPTION |
|---|---|---|
| CPU-Boards | ||
| ADLE3900SEC-E3930-4 | tbd. | Intel x5-E3930 Atom Processor; Dual Core, 2x 1.3 GHz, 2MB Cache, 6,5W TDP, 4GB RAM soldered |
| ADLE3900SEC-E3950-8 | tbd. | Intel x7-E3950 Atom Processor; Quad Core, 4x 1.6GHz, 2MB Cache, 12W TDP, 8GB RAM soldered |
| Thermal solutions | ||
| ADLE3900SEC-Spreader | tbd. | Low-Profile E3900SEC Heat Spreader |
| Options | ||
| ADL-ET | 290000 | Extended Temperature Screening (–40C to +85C) |
| UNDERFILL | 807707 | BGA underfill req’d for <1nm BGA solderballs w/ Ext Temp |
| COATING | 807706 | Conformal Coating |
| UNDERFILL/BONDING/COATING | 807709 | Underfilling, Bonding, and Conformal Coating |
