OXY5335A

Opis

3.5″ SBC, wbudowany procesor Intel® Ivy Bridge Core i7/i5/i3, temperatura podwyższona (-40°C do 85°C)

• Intel® Ivy Bridge BGA CPU + Intel QM77 PCH
• Multi display: VGA, DVI-I, LVDS
• 4 COM, 10 USB, 2 LAN
• 2 SATAIII i HD Audio
• 1 x pełnowymiarowy miniPCIe i 1 x mSATA
• Wbudowane gniazdo karty SIM dla łączności 3,5G
• Rozszerzony zakres temperatury operacyjnej (od -40°C do 85°C)

OXY5335A to wysoce zintegrowany 3,5-calowy wytrzymały SBC napędzany procesorem Intel® Ivy Bridge 3. generacji i wbudowanym chipsetem. Procesor i7-3517UE plus mikroukład Intel® QM77 obsługuje dwurdzeniowy ULV 1,7 GHz, zużywa tylko 17 W i 4,1 W. Elementy te sprawiają, że ​​SBC jest przystosowany do wielozadaniowości przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii na biegu jałowym. Aplikacje o znaczeniu krytycznym mogą wykorzystać zalety procesorów wmontowanych na płycie tj. rozszerzony zakres temperatury pracy od -40 do 85 ° C, aby zapewnić najwyższą trwałość oraz odporność na wstrząsy i wibracje. OXY5335A to wytrzymały komputer jednopłytkowy SBC idealny do wysokiej klasy automatyki, ciężkich zastosowań w kolejnictwie, wiertnictwie i energetyce.

Rozwiązanie termiczne do projektowania systemów typu ,,fanless”

Radiatory służą do chłodzenia temperatury urządzenia poprzez rozpraszanie ciepła do otaczającego powietrza. Ponieważ konfiguracje i rozmieszczenie obwodów zasilania każdego modelu są różne, co doprowadza do innego stopnia wytwarzania ciepła, PERFECTRON projektuje dopasowany radiator do każdej płyty głównej. Specjalna konstrukcja typu ,,fin” wysoka/niska, tworzy przepływ wiatru w celu zmniejszenia oporu cieplnego. Ponadto linia fali przekroju poprzecznego na interfejsie zwiększa do 30-40% powierzchni styku z powietrzem. Łącząc te dwie cechy, wydajność termiczna jest w maksymalnym stopniu wykorzystywana. Opcja wentylatora jest również dostępna w przypadku nieposiadania konstrukcji typu ,,fanless”.

Zaawansowane rozwiązanie chłodzące dla lepszego odprowadzania ciepła

Aby sprostać wymaganiom dotyczącym rozszerzonego zakresu temperatur, całe rozwiązanie termiczne OXY5335A obejmuje jednocześnie dwie metody przenoszenia ciepła, przewodzenie ciepła i konwekcję ciepła. W celu przewodzenia ciepła w rozwiązaniu zastosowano miedziany rozpraszacz ciepła na dolnej warstwie, która bezpośrednio styka się z procesorem i mikroukładem. Ciepło jest następnie przekazywane do górnego aluminiowego radiatora. Jeśli chodzi o konwekcję ciepła, różnice temperatur spowodowane wysoką i niską konstrukcją typu ,,fin” tworzą łagodny przepływ powietrza, który może skutecznie odprowadzać ciepło. Wentylator może być również spełniać pomocnicze funkcje, jeśli umieści się jego odpowiedni rozmiar na radiatorze.