Opis
niezalecane do nowych projektów, użyj rodziny PIP30
Nowa generacja PIP6-11 oparta jest na dostępnym od dawna procesorze Intel Atom Z530P. Z tym procesorem i mikroukładem zaprojektowaliśmy wbudowany system, który będzie działał płynnie, nawet bez ograniczeń, w temperaturze od -40°C do +75°C, i bez obniżania wartości przepustnicy, bez potrzeby wentylatora lub otworów. Na płycie zintegrowane są funkcje takie jak 5 portów GigE, USB, 2 porty szeregowe i 7 portów USB.
Obok wyjątkowo niskiego zużycia energii, cechą wartą podkreślenia jest wszechstronność (rozszerzenia i koncepcje obudowy). Płytka PIP 6-11 ma również pełny zestaw standardowych funkcji komputera (USB 2.0, GigE, DVI …), a także specjalne funkcje, takie jak zabezpieczona przed odwrotną polaryzacją moc wejściowa 8-36 VDC i zabezpieczenie przed zrzutem obciążenia. Moduły GPS, WLAN, Fieldbus i UPS można łatwo zintegrować. Dalszych rozszerzeń można dokonać za pośrednictwem PCI-104, PCI i PMC I / F. Inne unikalne funkcje to:
- PATA i Dual SATA-II
- Interfejs PCI-104
- Rozszerzona temperatura
- Zrzut obciążenia i zabezpieczenie przed zamianą biegunów
- Długoterminowa dostępność (powyżej 7 lat)
Te cechy sprawiają, że PIP6-11 jest idealnym rozwiązaniem dla aplikacji, w których wymagany jest wbudowany komputer o niskim zużyciu energii. Unikalna konstrukcja pozwala na korzystanie z systemu w dowolnej aplikacji, niezależnie od tego, jak wytrzymałe może być środowisko.
Dane techniczne PIP6-11
Dane ogólne | |||
CEC11 | CEC12 | CEC14 | |
Procesor | Intel Atom E3815 | Intel Atom E3825 | Intel Atom E3845 |
Liczba rdzeni / gwintów | 1 / 1 | 2 / 2 | 4 / 4 |
Szybkość zegara | 1.46 GHz | 1.33 GHz | 1.91 GHz |
Pamięć podręczna L2 | 512 KB | 1 MB | 2 MB |
Passmark (wszystkie rdzenie) | 356 | 560 | 1340 |
Chipset | System-on-Chip (SoC), 64-bit, Intel AES-NI, Intel VTx |
||
Pamięć | Do 8 GB pamięci DDR3L ECC na jednym 204-pinowym gnieździe |
||
BIOS | Wbudowany Flash 8 MB, opracowany przez MPL BIOS (SecureCore firmy Phoenix), konfigurowalny |
||
Zegar zadzorujący | Konfigurowalna szczegółowość 1-255 sek. lub 1-255 min. |
||
Wskaźniki LED | Zasilanie, 4 x LAN, 1 programowalne diody LED |
||
TPM | Opcjonalnie: Trusted Platform Support |
||
Pamięć masowa | |||
on-board Flash | Wbudowana 32-milimetrowa lampa błyskowa eMMC (opcjonalnie do 64 GB) |
||
mSATA | 1x pełnowymiarowe gniazdo karty mSATA, wspólne z mPCIe |
||
SATA | 1x porty SATA 2.0, wszystkie chronione przed ESD (opcjonalnie) |
||
Interfejsy | |||
Interfejsy graficzne | Display Port (DP) do 2560x1600 (DP), chroniony przed ESD (DVI over adapter) Obsługa dwóch wyświetlaczy, VGA, DP lub 24-bitowy interfejs LVDS (opcjonalnie) |
||
USB | 1x porty USB 3.0, 2x porty USB 2.0 |
||
LAN | 5 portów GbE (Intel i210) na złączach RJ45, ESD, 2x WoL (Wake on LAN) 3 porty GbE (Intel i210) na M12 lub światłowodzie (opcjonalnie) |
||
Porty szeregowe | 1x pełny port RS232 modemu, zabezpieczone ESD zewnętrzne złącze DB9 1x RS232 / 485 opcjonalny |
||
HDAudio | Sygnały Intel HDAudio, dostępne w głowicy 1 mm, dostępna karta dźwiękowa (HDSOUND-1) | ||
Rozszerzenia | |||
mPCIe | 1x pełnowymiarowe gniazdo karty mPCIe, współdzielone z mSATA |
||
MPL Bus | 2x PCIe x1 / SDIO / SPI / 2x UART / LPC / SATA / 2x HSIC idealny do niestandardowych rozszerzeń |
||
Moc | |||
Napięcie wejściowe | Zakres wejściowy 8–36 VDC, moc wejściowa zabezpieczona przed wyładowaniami elektrostatycznymi i EMC Zabezpieczenie przed przepięciem, zabezpieczenie przed odwrotną polaryzacją i zabezpieczenie przed zrzutem obciążenia Przycisk resetowania / zasilania Wejście zapłonu specjalnie dla pojazdów (dostępne na 4-pinowym złączu Mini-DIN) |
||
Pobór mocy | 8 - 18 W, ulepszona technologia Intel Speed Step, działanie wszystkich sieci LAN | ||
Środowisko | |||
Temperatura przechowywania | -45°C do +85°C (-49°F do +185°F) |
||
Temperatura operacyjna | Od -20°C do +60°C (od -4°F do +140°F), przy pełnym wykorzystaniu procesora, wideo 3D i pamięci, bez wentylatora |
||
Rozszerzenie temperatury (opcjonalnie) | -40°C do +85°C, bez wentylatora, test końcowy w komorze klimatycznej z protokołem testu (opcjonalnie) |
||
Względna wilgotność | 5% do 95% bez kondensacji, dostępna opcjonalna powłoka |
||
Standardowa zgodność | |||
EMC | EN 55022, EN 55024, EN 61000, MIL-STD-461E |
||
Wstrząsy i wibracje | EN 60068 |
||
Bezpieczeństwo środowiska | EN 50155, MIL-STD-810G, EN 60601, EN 60950 |
||
Lista zatwierdzeń | CE, IEC 60945, IACS E10 |
Wersje płyty CPU
- PIP6-11 – Wbudowany procesor Intel Atom Z530P o niskiej mocy (1,6 GHz, FSB 533 MHz) z pamięcią podręczną L2 512 kB, gniazdem pamięci DDR2, grafiką 3D (DVI-D), 7 x USB, 2 x RS232, 5 x GigaBit Ethernet, PCI-104
- EIP6-11X (na życzenie klienta) – Wbudowany procesor Intel Atom Z520PT o niskiej mocy (1,33 GHz, FSB 533 MHz) z pamięcią podręczną L2 512 kB, gniazdem pamięci DDR2, grafiką 3D (DVI-D), 7 x USB, 2 x RS232, 5 x GigaBit Ethernet, PCI-104 … Od -40°C do +85°C zgodnie z projektem
- EIP5-11X (na życzenie klienta) – Wbudowany procesor Intel Atom Z510PT o niskiej mocy (1,1 GHz, FSB 533 MHz) z pamięcią podręczną L2 512 kB, gniazdem pamięci DDR2, grafiką 3D (DVI-D), 7 x USB, 2 x RS232, 5 x GigaBit Ethernet, PCI-104 … Od -40°C do +85°C zgodnie z projektem
- PIP6-Cx – Rozwiązanie PIP zmontowane zgodnie z potrzebami i wymaganiami klienta (np. z obudową lub bez, z wybranymi częściami, instalacja określonych złączy, instalacja według życzenia klienta itp.)
Opcja rozszerzonej temperatury
XTEST-2 – rozszerzony test temperatury -40°C do +75°C